东莞市宝佳塑胶有限公司
⒉应用
c、LCP加入高填充剂或合金(PSF/PBT/PA):
代替陶瓷作化工用分离塔中的填充材料。
LCP可以加入高填充剂作为集成电路封装材料,以代替环氧树脂作线圈骨架的封装材料;作光纤电缆接头护头套和高强度元件;代替陶瓷作化工用分离塔中的填充材料等。 LCP还可以与聚砜、PBT、聚酰胺等塑料共混制成合金,制件成型后机械强度高。
由于改性后的性能和用途级别相差很大,其加工工艺变数也很大,故应相应调整如下范围:
⒈干燥:140℃~140~150℃ /5-7Hr
⒉注塑温度:260~300~410℃
⒊模 温:100~100~240℃