所用测试均经过检测公司测试，设备总体系统精准度达到0.1%以下(公开标称0.25%)

满足任何苛刻要求的ic制造工艺要求.

适用于led封装、半导体封装、汽车电子、太阳能产业及各研究所、院校、可靠性分析机构材料分析和电子电路失效分析与测试。

多年半导体行业资深工作经历的研发团队，以客户需求为第一导向。

只用在软件上对测试工作位进行选项后，设备自动旋转至选择工作位。

公司自主研发高精度数据采集系统，将传感器与数据采集结合，测试数据更加精准。

采用独特的高精度动态传感系统与高速数据采集系统完美结合，给客户带来更好的测试视觉体验。

自主研发的防呆滞的智能保护措施，

防止因人员误操作对设备进行损伤。