YT- 6170?双组份加成型有机硅灌封胶产品说明

特性和用途:

1、本系列产品为双组份、室温或加温固化加成型有机硅弹性电子元器件灌封胶，专为有需要阻燃或导热电子产品的封装保护而设计。

2、分A、B两组份包装，A组份为黑灰色粘稠液体，B组份为白色粘稠液体，将A、B两组份按比例混合并充分搅拌均匀，即可进行灌封。

3、本产品混合物具有良好的流动性，固化物具有弹性，具有优异的耐高低温性能，可在-50℃～200℃范围内长期使用，同时还具有优异的电气性能、耐臭氧和耐大气老化性能。

主要技术参数：

型号	YT-6170
组分	A组份灰黑色流体 B组份白色液体
混合后颜色	灰黑色
粘度（Mpa·s）A组份	3000
粘度（Mpa·s）B组份	2800
比重	1.38
混合比例（重量比）	A：B=1：1
混合后粘度（cp）	2900
操作时间（min/室温25℃）	35
初固时间（hour/室温25℃）	4-6
加温固化时间（min）	80℃/30min
完全硬化时间（h）	24
硬度（shoreA）	35
导热系数[W(m.k)]	0.55
介电强度（kv/mm）	≥20
拉伸强度（MPa）	2
最大延伸率（%）	150
体积电阻率（Ω?cm）	≥5.0×1014
线膨胀系数[m/（m·K）]	≤2.2×10-4
介电常数（1.0MHz）	2.9
介质损耗因数（1MHz）	0.002
阻燃等级（UL-94）	介于UL-94V1到UL-94V0之间
应用领域	一般电源电气模块、电源、传感器、防雷模块、太阳能接线盒等的灌封保护

如有需要，可为客户订制产品;可按客户要求进行颜色，操作时间，初固时间，硬度，导热，,阻燃，电性能等方面的调整。

注：以上所有双组份有机硅产品资料，若有技术参数更改，恕不另行通知，如有需要，敬请联系，可提供具体的TDS等技术资料！
可依照客户之生产工艺及要求定制产品

使用方法：

1、计量：准确称量A、B组份，按比例进行配胶。

2、搅拌：先将A组份搅拌均匀、B组份拿起晃动均匀，再将B组份加入装有A组份的配胶容器中混合均匀。

3、浇注：搅拌均匀后将胶料脱泡（抽真空，用大于28英寸汞真空度抽吸10分钟，或直至气泡消除）后，即可进行灌封。

4、固化：灌封好的制件置于室温下固化，初固后可进入下道工序,完全固化需24小时。夏季温度高，固化会快一些；冬季温度低，固化会慢一些。

注意事项：

一、配胶注意事项

1、在称量前对A、B组份应适当搅拌，使沉入底部的颜料（或填料）分散到胶液中，否则会引起固化慢、粘度和颜色不均匀等现象。

2、电子称精确度最好为1克，以保证A、B组份配比精确。

3、每次配的胶液必须在操作时间内用完，否则粘度会逐渐变大，流动性变差。

4、在用配过胶的容器再次配胶时，必须把容器内的残胶清理干净，方可继续配胶，否则容易造成胶内丝状物，流动性差。

二、灌胶注意事项

1、灌封前请先将产品内可能发生漏胶的部位适当密封后进行灌胶。

2、尽量不要让胶粘到外壳上，如果粘到表面，马上用棉布擦净。

3、固化后如果还有胶粘在外壳上，将胶撕掉后用棉布蘸酒精擦净表面即可。

4、灌胶设备应定时清洗，如果用胶壶灌胶，要保证胶壶内没有已经开始固化的胶液。

5、施胶过程中，导热介面应填充密实，避免产生空隙。

6、若长期存放，胶液中的填料可能会有部分沉降，使用前请务必将A、B胶液分别搅拌均匀后再作混合。

7、接触以下化学物质会使胶液不固化或固化不完全：

■有机锡化合物及含有机锡的硅橡胶材料 ■不饱和烃增塑剂

■硫磺、硫化物以及含硫的橡胶等材料 ■某些助焊剂残留物

■胺类化合物以及含胺的化学材料

三、安全事项

1、如果胶液溅入眼睛，请立刻用大量清水冲洗，并请就医处理；

2、如果胶液接触到皮肤，请擦拭干净，并用肥皂和清水冲洗，若有刺激症状产生且不消退，请就医处理。

包装规格

A组份：25 kg/桶 B组份：25kg/桶 50kg/套

贮存及运输

1、阴凉干燥处贮存，贮存期为1年（25℃下）。

2、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。

3、胶体的A、B组份均须密封保存，尤其是B组份尽可能减少与空气接触。