• 特性：高流动，耐化学性
• 用途：电子电器部件，建材
• 加工方法：挤出

• 参数：密度：1.04g/cm3 收缩率：0.4到0.6% 拉伸强度：48MPa 弯曲模量：2550MPa 弯曲强度：76MPa

DENKA Polymer Alloy PC+ABS HS-G193 Denka Company Limited

DENKA Polymer Alloy PC+ABS HS-K190 Denka Company Limited

EMERGE PC/ABS 7570 流动性高 无卤阻燃性 电气/电子应用 外壳应用 Trinseo

EMERGE PC/ABS 7570EP 流动性高 无卤阻燃性 电气/电子应用 外壳应用 Trinseo

EMERGE PC/ABS 7580 耐高温 无卤阻燃性 电气/电子应用 Trinseo

EMERGE PC/ABS 7590 流动性高 无卤阻燃性 电气/电子应用 电器外壳应用 外壳应用 Trinseo

EMERGE PC/ABS 7590ECO 无卤阻燃性 电气/电子应用 外壳应用 Trinseo

EMERGE PC/ABS 7600 生物兼容性 无卤阻燃性 流动性高 易加工 韧性好 Trinseo