公司有多台日本(HAMAI)28B,日本创技（SPEEDFAM）16B、18B、20B、21B、28B、40

B双面研磨抛光机

国产品牌：广州环宇 13.6B 湖南宇晶9B 兰州瑞德15B

产品用途

本机主要用于8英寸以下硅片、光学玻璃、陶瓷片、石英晶体及其他半导体材料的双面研磨，也可用于其它硬脆材料的双面高精度研磨加工。

设备基本参数

3.1、 研磨盘尺寸： φ1355mm×φ458mm×50mm

3.2、 游轮参数：公制：Z＝170 M=3 α=20°

3.3、 最小抛光厚度：0.40mm

3.4、 下盘转速： 0-60rpm

3.5、 主电机： 11kW AC380V 1450rpm

3.6、 齿圈电机： 4kW AC380V 1440 rpm

3.7、 太阳轮电机：1.5kW AC380V 1440rpm

3.8、 抬升电机： 0.75kW AC380V 1390rpm

3.9、 三相电泵： 1/4HP AC380V 70L/min

3.10、外型尺寸： 1950㎜×3000㎜×2800㎜

3.11、重量： 约7000kg

设备的安装

设备应安装在地面平坦、安装厚度应大于300mm，远离振动源，无灰尘烟雾污染的场所。

a 温度10℃-25℃

b 相对湿度≦95%

c 电源电压AC380V ，50Hz

d 压缩空气源 0.5-0.6Mpa（必须为干燥的清洁空气）

整机精度指标

l 下盘平面度小于0.03mm；

l 下盘端面跳动小于0.06mm；

主要特点

2.1变频器配合异步电机拖动，实现了软启动，软停止，调速稳定，冲击小。

2.2采用三电机同步拖动，变速范围更广，能适应不同研磨材料及研磨工艺的要求；可实现快速修盘功能，提高生产效率。

2.3太阳轮与内齿圈同步抬升，满足了取放工件及调整游轮啮合位置的要求。

2.4上下研磨盘采用斜齿轮传动，并且整机采用全齿轮传动，运转平稳。

2.5上研磨盘的升降及研磨压力的控制分别由上气缸及加压缸来完成。采用PLC控制，人机界面显示整机运转状态，压力采用电-气比例阀与压力传感器闭环反馈控制，压力转换过程实现了线性控制。用户可根据研磨工艺进行设置,压力控制精度高。

2.6上盘采用最新的“浮动”连接装置，调心灵活，解决了错盘问题。

2.7应用人机界面（PT）与PLC 通讯，一方面显示运行参数，另一方面通过其触摸键调整、设定各项工艺参数，主操作由普通键钮完成。

2.8采用集中润滑装置，各相对运动表面、齿轮啮合部位、链轮都可得到充分润滑，大大提高了整机的使用寿命。

2.9本机整体为龙门式结构，上研磨盘上升到最高位置后由横梁上两小气缸通过安全钩自动锁定，锁定可靠。

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