贝特高温蜡1318，电子元器件专用浸渍蜡，薄膜电容器蜡，电子电容蜡，电子包封蜡，耐高温蜡，CBB/CL电容蜡，小电容器蜡

用 途：

本产品主要用于用于各种薄膜电容，如：金属化聚丙稀电容CBB21、CBB22、CBB81；金属化聚酯膜电容CL21等等电容器件的浸渍和包封等。

性 能：

本产品采用优质微晶蜡，配合改性添加剂调合而成，电绝缘性能优异、损耗小，相容性、防潮性、抗氧化性能好，滴熔点高，具良好的高温抗渗性能 。

指 标：

测试项目	指标范围	测试标准
滴熔点， ℃	105~ 110	GB/T 8026
运动粘度(120℃)，mm2 /s	10~ 19	GB/T 265
针入度 (25℃,100g) ，0.1mm	≤ 10	GB/T 4985
酸值，mgKOH/g	≤0.06	GB/T 265
介质损耗 (常温)	≤8×10-4	GB/T 5654
体积电阻率，Ω·cm	≥2×1016	GB/T 5654
介电常数	1.8~ 2.1	GB/T 5654

包 装：

本产品为薄片状，牛皮纸袋包装，净重25kg。

储 存：

存放于低于30℃通风干燥处。

保质期：

36个月