用途：

主要用于光学玻璃、晶体、石英晶片、蓝宝石玻璃、铌酸锂、砷化镓、陶瓷、片铁氧体、硅片、阀板、阀片、摩擦片、刚性密封圈、气缸活塞环、油泵叶片等金属及非金属硬脆材料的双平面研磨及抛光。

设备原理：

1.本研磨机为双面精密研磨抛光设备，被磨、抛工件放于下研磨盘上，上下研磨盘相对或同向转动，工件由中心齿轮转动载体使工件自转或公转，通过气缸对上磨盘施压，工件与研磨盘作相对运动均匀磨擦，来达到对工件的研磨抛光目的。

设备特点：

1、采用日本“SMC”气动元件，分段精密加压控制，适合粗磨、中磨、精磨、抛光等工艺

2、采用触摸屏人机界面，瑞士“ABB”、PLC程序控制系统，确保机床的稳定性及安全性，系统兼容光栅厚度控制系统，分辨率达0.001，加工后的产品厚度公差可控制在±0.002mm范围内，平面度公差可控制在±0.001mm 范围内。

3、采用日本“NSK”主轴轴系，确保机床的精密性及耐用性。

4、上盘快升、快降、缓升、缓降集中于一个手柄，操作更方便。

5、独特的安全锁紧机构，防止意外断气、断电而“掉盘”伤人的意外发生。

6、独特的上盘自动浮动定位装置，减少了错盘、对盘的麻烦。

7、齿圈及挡水盘半自动升降系统，即方便取放工件及咬合齿轮，又满足改变游轮咬合高低位置的要求

8、整机的运行采用独立电机拖动，使上盘、下盘、中心轮、速度达到最佳配比，游轮实现正转、反转，满足修盘工艺需求。
升降工作台：
这个台面能简单地装载，卸载和运载工件， 由滚珠丝杆完成动力传送，提高装件，卸载效率率。

A主要配置及品牌：

主动力系统： 德国“西门子”

气动精密控制元件： 日本“SMC”或日本“CKD”

主轴轴系: 日本 “NSK”

可编程控制器〔PLC〕:瑞士ABB

控制软件可编程人机界面:KIZI3.0（陶瓷专用）

变频控制器: HLP

低压电控元件:瑞士ABB、TEND、施耐德等

B技术参数：

磨盘尺寸(mm)： ￠640*￠235*30

最大加工尺寸(mm)： 180mm

磨盘转速（r.p.m): 0-60r.p.m

游星轮参数及数量： Z=108/DP12 5个

总功率（kw/380v): 7KW

气压(MPA)： 0.5-0.6

设备重量（kg): 约1800kg

外形尺寸（w*d*h): 约1450mm*1000mm*2600mm

C 加工工件精度：

最佳加工平面度： 0.002mm（Φ25mm陶瓷片）

最佳加工粗糙度Ra： 0.04um（Φ25mm陶瓷片）

最佳加工平行度： 0.002mm（Φ25mm陶瓷片）

D加工能力：

加工工位： 5 个

单工位理想承片量 ：

E其他配置 ：

加液系统：

功率（w):

流量(ml/min)：