美国 PFA ET 6210AZ Dyneon ET 6210AZ 良好的电气性能

PFA加工成型:PFA可采用模压、挤出、注射等方法成型加工。但该聚合物临界剪切速率较低，注塑和挤出时只宜采用较低的出料速率和成型压力。注塑可在柱塞式或螺杆式注塑机上进行，料筒温度后、中、前部分别为200℃，300℃，405℃，注塑压力40-50MPa，模具温度约200℃。加热时间20-30min。模压成型后必须在压力下缓慢冷却熔体至200-240℃出模，以使制品表面光滑，PFA挤出成型所采用的挤出机，长径比为20，压缩比为3。采用短压缩段螺杆，机身有3-4个可独立控制温度的加热区，螺杆计量段约为全长的1/4。料筒前、中、后三段温度分别为295-310℃，400-410℃，420-430℃，机头口模温度约400-420℃。模压成型温度330-380℃，压力5.0～14.0MPa，在成型温度下保持20-30min，然后在压力下缓冷至200-240℃，方可脱模。用于PFA电线被覆的成型温度为390-400℃：PFA注射成型可用柱塞式或往复螺杆式注射机。在模具设计时应考虑到PFA熔体粘度高、临界剪切速率低和成型温度高的特点。另外有一点需要提配,半导体用的硅晶片的托架（承载器）多用PFA制成，理由是PFA耐酸、碱的腐蚀性强，若托架受到侵蚀则会污染硅晶片，且处理温度高，在高温下还需有一定的机械强度和尺寸稳定性、不黏性，而且托架的形状复杂，所以往往需能注射成型。