Herrmann MICROBOND CSI 系统 海尔曼超声波
连续发波
MICROBOND CSI 系统包括滑动托架单元、控制器和高性能发生器，有效保证了稳定的焊接质量。机械系统不仅可靠，而且精度极高，利用我们获得专利的缝隙控制系统确保缝隙的稳定性。这种连续焊接工艺的控制和可视化是通过 MICROBOND 控制器实现的。恒定的振幅、大功率持续发波输出可将处理速度提高到 800 m/min。
- 工作频率为 20、30 和 35 kHz
- 发生器功率为 600 至 4800 W
- 焊接压力为 60 至 4000 N
MICROBOND CSI
MICROBOND 产品系列的 CSI 型号具有模块化扩展选项，有若干工作宽度可供选择。刚性 CSI 支撑和梯形焊头外形为缩短焊头间距提供了可能。这可以避免破坏性中断，并生产出质量稳定的最终产品。
- 无焊头偏移
- 可单独控制每个焊接单元
- 可扩展生产宽度
卷料无扭曲
焊接工艺控制
Herrmann Ultraschall 始终致力于提高焊接工艺的透明度。只有采用这种方式，才能了解、监控超声波焊接工艺。通过避免不必要的浪费、减少停机时间、提高可用性，来确保经济的生产过程。借助MICROBOND Control移动平板电脑，可以在焊接工位直接对焊接工艺进行监控、评估和优化。
| MICROBOND CSI |
20 kHz |
| 发生器功率（最大峰值功率）[W] |
高达 4800 |
| 最小/最大焊接压力 [N] |
高达 4000 |
| 调节步进 [μ] |
0.3 |
| 重量（含 CSI 焊头）[kg] |
54 |
| 焊头宽度* [mm] |
85 / 100 / 161 / 200 / 240 / 270 |
- 所有相关焊接工艺参数的工艺可视化
- 操作直观的工艺导向性操作员辅助
- 实时质量控制
- 用于保护人员和机器的安全系统
-
借助 MICROBOND Control，有助于了解、监控超声波接合工艺。通过避免不必要的浪费、减少停机时间、提高可用性，来确保经济高效的生产过程。
通过简单的连接、智能的用户界面以及生产线主计算机的完全访问权限，MICROBOND Control 可直接集成到现有和全新的机器设计中。可选集成模块将超声波元件与旋转式底座结合，构成坚固耐用且符合人体工程学的操作单元。
工艺可视化
所有功率相关的工艺参数（例如功率、位置、焊接压力、振幅和频率）均以时间相关曲线图形显示，以记录连续焊接过程，由此便可轻松进行工艺评估，为快速且有针对性的工艺优化奠定基础。
面向工艺的操作员辅助系统
面向工艺的操作员辅助系统为整个焊接工艺提供了直观的导航功能。以任务为导向的菜单内容可确保从安装到工艺监控的出色操作性能。
- 操作简便，结合面向工艺的导航功能
- 菜单导航具有统一的风格，提供超过十二种在全球范围内有效的操作语言
实时质量控制
为监控焊接工艺，系统对所有工艺参数均连续显示并进行评估。建立定制工艺限制条件，可及早发现不正确的偏差，避免产生不必要的浪费。
- 具有警告和限定功能的实时工艺可视化
- 通过以太网 I/O 进行在线连接，以实现快速工艺干预、访问所有相关工艺参数
系统安全
为确保人机安全，MICROBOND 系统配备多重安全功能，以排除潜在安全隐患，防止事故发生。生产工具和设备均受到可靠保护。
防止人员伤害
- 带有安全 CPU 的 MICROBOND 系统已集成到整个系统的安全电路中
- 当系统在调试模式下发生行程运动时，需要按下键开关和确认按钮进行释放
防止工具损坏
ULTRABOND
超声波发生器
连续发波超声波发生器 - 采用数字超声波发生器技术的 ULTRABOND 产品线专为连续焊接工艺设计，连续发波功率范围高达 8000 W。DSP（数字信号处理器）补偿故障影响，并确保在 100% 的占空比下可重复的超声波输出。ULTRABOND 数字超声波发生器与 Herrmann Ultrachall 的 MICROBOND 和 EASYBOND 系统结合使用。
卷料的连续焊接需要极高的精度。即使焊头和砧辊之间的缝隙宽度变化只有几微米，也会影响到焊接的可靠性。所以，必须详细了解和控制轴向和横向焊接压力或与温度有关的材料膨胀等机械影响。
这些因素可通过我们的专利 CSI 支撑来补偿，保证焊头通过解耦机械系统直接夹在振动节点上（无振动点）。这种可靠的支撑技术可以维持恒定的焊接效果，即使在较大的接触压力区域或间歇性横向焊接表面上应用也不例外。
MICROBOND 产品系列的 CSI 型号具有模块化扩展选项。由此可轻松实现数米的工作宽度。刚性 CSI 支撑和梯形焊头外形为缩短焊头间距提供了无限可能。这可以避免破坏性中断，并生产出质量稳定的最终产品。
- 无需焊头偏移
- 可单独控制每个焊接单元
- 底模辊弯曲补偿
卷料无扭曲
