日本三井PA6T AE4200 耐磨级PA612 PA612耐磨级

电子、电气等设备的小型化、高性能化对材料的要求越来越高。特别是表面贴装技术(SMT)的出现和发展，促进了电子

元件小型化、密集化并降低了成本。但采用SMT技术对材料的耐回流焊性和尺寸稳定性提出了更高的要求，如承受短

期约260C的回流焊的峰值温度。汽车的轻里化、高性能化促进和深化了金属部件的塑料化，也同时对塑料提出了更高

的要求，如发动机周边部件的耐热、耐久性等。PA6、PA66 等通用工程塑料，性能优异，价格适中，用途广泛，在工

程塑料中占有重要的地位，但也存在不足，如容易吸湿、耐高温性能有待提高等。为进一步提高耐热性，满足汽车、

电子电气等行业越来越高的要求，耐高温PA应运而生，与PA66相比，它是一类熔点和使用温度更高的均聚或共聚树

脂及其增强改性材料。常见的耐高温PA主要有PA46、PA6T、PA9T、PA10T、聚对苯二甲酰对苯二胺(PPTA)等，其中，

PA6I、PA9T、PA10T等半芳香族聚酰胺因其耐热高、力学性能优异、不易吸湿、加工灵活方便等特点，在电子、电气

+汽车等领域具有广阔的应用前景，成为争相研究的热点