增强型MSTP多业务传送平台
华为增强型MSTP系列产品基于“统一交换”架构设计,同时支持软硬管道,并提供基于Smart 40G智能线卡的大带宽解决方案。
增强型MSTP支持纯TDM应用、混合组网应用和纯分组应用,实现数据业务和传统SDH业务的最佳处理,可广泛应用于电力、交通、广电、政企等行业。
关键特性
灵活应用的“统一交换”架构传送平台
“统一交换”架构,支持软硬管道,支持多业务接入,构建灵活的应用模式:纯分组模式、纯TDM模式和混合模式(分组 TDM);
硬管道:严格物理隔离,低时延,低抖动,高安全;
软管道:逻辑隔离,传输效率高;MPLS-TP环网保护;
智能10G/40G线路板卡:软件授权支持10G/20G/30G到40G的平滑扩容,软硬管道通过ODUk实现物理隔离。
技术规格
参数 |
OSN 7500II |
OSN 3580 |
OSN 580 |
OSN 550 |
OSN500(分组特性) |
OSN500(TDM特性) |
设备尺寸(mm) |
800 (高)×496 (宽)×295 (深) |
722 (高)×497 (宽)×295 (深) |
221 (高) x 442 (宽) x 224 (深) |
88 (高) x 442 (宽) x 220 (深) |
44 (高) x 442 (宽) x 220 (深) |
44 (高) x 442 (宽) x 220 (深) |
业务槽位 |
16个处理板槽位,16个接入板槽位 |
15个处理板槽位,16个接口板槽位 |
14个槽位 |
6个接口板槽位 |
2个业务接口槽位 |
2个业务接口槽位 |
交换容量 |
分组:320Gbps;TDM:360Gbps (高阶),40Gbps (低阶) |
分组:160Gbps TDM:200Gbps (高阶),20Gbps (低阶) |
分组: 560Gbps TDM: 280Gbps (高阶), 20Gbps (低阶) |
分组:64Gbps;TDM:20Gbps(高阶),5Gbps(低阶) |
分组:7.2Gbps |
21.25Gbps(高阶),5Gbps(低阶) |
组网方式 |
支持纯分组组网、Hybrid(分组 SDH)组网或SDH组网 支持WDM组网 支持单纤双向 |
支持纯分组组网、Hybrid(分组 SDH)组网或SDH组网 支持WDM组网 支持单纤双向 |
支持纯分组组网、Hybrid(分组 SDH)组网或SDH组网 支持WDM组网 支持单纤双向 |
支持纯分组组网、Hybrid(分组 SDH)组网或SDH组网 支持WDM组网 支持单纤双向 |
支持纯分组组网 支持单纤双向 |
支持SDH组网 支持单纤双向 |
标准工作电压 |
-48V DC或-60V DC |
-48V DC或-60V DC |
-48V DC或-60V DC 220V/110V AC |
-48V DC或-60V DC 220V/110V AC |
-48V DC或-60V DC 220V/110V AC |
-48V DC或-60V DC 220V/110V AC |
接口类型 |
40G接口:OTU3/40GE, 符合OTL3.4标准 Ethernet接口:FE/GE/10GE/40GE SDH接口:STM-1/4/16/64; DDN, IMA/ATM, FEC/EFEC接口, E1光接口, SAN, Video等 PDH接口:E1/E3/E4; T1/T3/T4 ATM接口:E1, STM1 WDM接口:符合G.694.1的40波DWDM彩色光口 PCM接口:FXS/FXO, 2/4线音频 EM, G.703 64k同向,V.35/V.24(同异步RS232)/X.21,RS449(RS423A/RS422A)/RS530/RS530A/RS485 |