增强型MSTP多业务传送平台
华为增强型MSTP系列产品基于“统一交换”架构设计,同时支持软硬管道,并提供基于Smart 40G智能线卡的大带宽解决方案。
增强型MSTP支持纯TDM应用、混合组网应用和纯分组应用,实现数据业务和传统SDH业务的最佳处理,可广泛应用于电力、交通、广电、政企等行业。
关键特性
灵活应用的“统一交换”架构传送平台
“统一交换”架构,支持软硬管道,支持多业务接入,构建灵活的应用模式:纯分组模式、纯TDM模式和混合模式(分组+TDM);
硬管道:严格物理隔离,低时延,低抖动,高安全;
软管道:逻辑隔离,传输效率高;MPLS-TP环网保护;
智能10G/40G线路板卡:软件授权支持10G/20G/30G到40G的平滑扩容,软硬管道通过ODUk实现物理隔离。
技术规格
参数
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OSN 7500II
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OSN 3580
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OSN 580
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OSN 550
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OSN500(分组特性)
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OSN500(TDM特性)
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设备尺寸(mm)
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800 (高)×496 (宽)×295 (深)
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722 (高)×497 (宽)×295 (深)
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221 (高) x 442 (宽) x 224 (深)
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88 (高) x 442 (宽) x 220 (深)
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44 (高) x 442 (宽) x 220 (深)
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44 (高) x 442 (宽) x 220 (深)
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业务槽位
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16个处理板槽位,16个接入板槽位
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15个处理板槽位,16个接口板槽位
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14个槽位
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6个接口板槽位
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2个业务接口槽位
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2个业务接口槽位
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交换容量
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分组:320Gbps;TDM:360Gbps (高阶),40Gbps (低阶)
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分组:160Gbps
TDM:200Gbps (高阶),20Gbps (低阶)
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分组: 560Gbps
TDM: 280Gbps (高阶), 20Gbps (低阶)
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分组:64Gbps;TDM:20Gbps(高阶),5Gbps(低阶)
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分组:7.2Gbps
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21.25Gbps(高阶),5Gbps(低阶)
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组网方式
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支持纯分组组网、Hybrid(分组+SDH)组网或SDH组网
支持WDM组网
支持单纤双向
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支持纯分组组网、Hybrid(分组+SDH)组网或SDH组网
支持WDM组网
支持单纤双向
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支持纯分组组网、Hybrid(分组+SDH)组网或SDH组网
支持WDM组网
支持单纤双向
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支持纯分组组网、Hybrid(分组+SDH)组网或SDH组网
支持WDM组网
支持单纤双向
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支持纯分组组网
支持单纤双向
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支持SDH组网
支持单纤双向
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标准工作电压
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-48V DC或-60V DC
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-48V DC或-60V DC
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-48V DC或-60V DC
220V/110V AC
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-48V DC或-60V DC
220V/110V AC
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-48V DC或-60V DC
220V/110V AC
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-48V DC或-60V DC
220V/110V AC
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接口类型
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40G接口:OTU3/40GE, 符合OTL3.4标准
Ethernet接口:FE/GE/10GE/40GE
SDH接口:STM-1/4/16/64; DDN, IMA/ATM, FEC/EFEC接口, E1光接口, SAN, Video等
PDH接口:E1/E3/E4; T1/T3/T4
ATM接口:E1, STM1
WDM接口:符合G.694.1的40波DWDM彩色光口
PCM接口:FXS/FXO, 2/4线音频+EM, G.703 64k同向,V.35/V.24(同异步RS232)/X.21,RS449(RS423A/RS422A)/RS530/RS530A/RS485
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