上海熠望新材料科技有限公司
乐泰E 1216M提供以下产品
技术环氧树脂外观黑色热固化
产品优势● 快速固化● 面阵器件的快速、无空隙底部填充● 在运输、储存和使用过程中
具有出色的稳定性● 优异的附着力和强度● 非酸酐固化化学
汉高 乐泰 E 1216M 30CC EN/CH 芯片无缝隙底部填充胶
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- 所在地址： 漕松路1号
产品详情
- 基本参数
- 品牌 汉高
- 型号 E 1216M
- 类别 芯片底部填充胶
- 外观颜色 黑色
- 粘合材料 电子元器件
- 产地 中国
- 固化方式 加热固化
- 材料 环氧树脂
- 产品优势 快速固化
- 典型应用 芯片封装
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