上海熠望新材料科技有限公司
产品描述
特征：
技术环氧树脂
外观黑色
热固化
产品优势
● 快速固化
● 面阵器件的快速、无空隙底部填充● 在运输、储存和使用过程中具有出色的稳定性
● 优异的附着力和强度
● 非酸酐固化化学
应用底部填充
典型封装应用
CSP、BGA 和倒装芯片 BGA
LOCTITE E 1216M 创新的毛细流动底部填充胶专为需要非常快速流动的底部填充胶的大容量组装操作而设计，该底部填充胶在单次回流循环中完全固化，但足够稳定，易于运输和用于大容量墨盒（高达 20 盎司）。
它专为那些喜欢使用无酐产品的用户而设计，以消除酐类固化剂。
未固化材料的典型特性
粘度，布鲁克菲尔德，mPa·s (cP)：
主轴 4，转速 20 rpm 4,000
流速 @ 80°C，秒：@ 1cm 行程，200μm 间隙 9 比重 1.4
工作寿命 @ 25°C，（粘度增加 50%），第 5 天
保质期 @ -20°C，365 天
闪点 - 见 SDS
典型固化性能
时间表
快速或在线固化 3 分钟 @ 165°C
快速固化 4 分钟 @ 150°C
低温固化 10 分钟 @ 130°C
上述固化曲线是指导性建议。固化条件（时间和温度）可能会根据客户的经验和他们的应用要求，以及客户的固化设备、烤箱负载和实际烤箱温度而有所不同。
一般信息
有关此产品的安全操作信息，请参阅安全数据表 (SDS)。
解冻：
1. 使用前让容器达到室温。
2. 从冰箱中取出后，在解冻时将注射器设置为垂直。
3. 使用前解冻 4 小时（6、12 或 20 盎司墨盒）。
使用说明
1. 虽然不是必需的，但应清除底部填充区域的污染物和障碍物，以优化底部填充的速度和质量
2. 将组件预热至 70°C 至 100°C。较高的温度会减少底部填充时间。将组件预热至 100°C 以获得 效果。
3. 使用下图确定估计的底部填充时间
达到您所需的装配预热温度。
4. 使用装有 21 号针（或更大）针头的注射器在设备周边的一侧（线）或两侧（L 形）分配一滴底部填充剂
5. 针头加热不需要，但可以使用
6. 非常大的器件可能需要多个底部填充珠，但通常不需要 次或“填充通过”
7. 由于其低粘度和出色的润湿特性，LOCTITE E 1216M 旨在“自填充”设备的两侧
有关此产品的安全操作信息，请参阅安全数据表 (SDS)。
解冻：
1. 使用前让容器达到室温。
2. 从冰箱中取出后，在解冻时将注射器设置为垂直。
3. 使用前解冻 4 小时（6、12 或 20 盎司墨盒）。
使用说明
1. 虽然不是必需的，但应清除底部填充区域的污染物和障碍物，以优化底部填充的速度和质量
2. 将组件预热至 70°C 至 100°C。较高的温度会减少底部填充时间。将组件预热至 100°C 以获得 效果。
3. 使用下图确定估计的底部填充时间
达到您所需的装配预热温度。
4. 使用装有 21 号针（或更大）针头的注射器在设备周边的一侧（线）或两侧（L 形）分配一滴底部填充剂
5. 针头加热不需要，但可以使用
6. 非常大的器件可能需要多个底部填充珠，但通常不需要 次或“填充通过”
7. 由于其低粘度和出色的润湿特性，LOCTITE E 1216M 旨在“自填充”设备的两侧
