东莞市佳盼塑胶原料有限公司
LCP塑胶原料 日本宝理E130G 玻纤增强 防火耐高热 薄壁插件材料
LAPEROS E130G
液晶聚合物
30% 玻璃纤维增强材料
Polyplastics Co., Ltd.
产品说明:
High Heat Resistance, High Flow, Chopped glass fiber reinforced, Low injection pressure
LAPEROS E130G 物性表 | |||
基本信息 | |||
黄卡编号 | E106764-218438 | ||
填料/增强材料 | 玻璃纤维增强材料, 30% 填料按重量 | ||
特性 | 流动性高 | ||
耐热性,高 | |||
UL文件号 | E106764 | ||
部件标识代码 (ISO 11469) | LCP-GF30 | ||
物理性能 | 额定值 | 单位制 | 测试方法 |
密度 | 1.61 | g/cm3 | ISO 1183 |
收缩率1 | 内部方法 | ||
垂直流动方向 : 1.00 mm | 0.66 | % | 内部方法 |
流动方向 : 1.00 mm | 0.06 | % | 内部方法 |
吸水率(23°C, 24 hr) | 0.04 | % | ISO 62 |
硬度 | 额定值 | 单位制 | 测试方法 |
洛氏硬度(M 计秤) | 65 | ISO 2039-2 | |
机械性能 | 额定值 | 单位制 | 测试方法 |
抗张强度 | 170 | MPa | ASTM D638 |
伸长率(断裂) | 3.5 | % | ASTM D638 |
弯曲模量 | 12000 | MPa | ISO 178 |
弯曲应力 | 170 | MPa | ISO 178 |
弯曲应变 | 4.2 | % | ISO 178 |

a、电子电气是LCP的主要市场:电子电气的表面装配焊接技术对材料的尺寸稳定性和耐热性有很高的要求(能经受表面装配技术中使用的气相焊接和红外焊接);
b、LCP:柔性印刷电路板、人造卫星电子部件、喷气发动机零件、汽车机械零件、医疗方面;
c、LCP加入高填充剂或合金(PSF/PBT/PA):
作为集成电路封装材料、
代替环氧树脂作线圈骨架的封装材料;
作光纤电缆接头护套和高强度元件;
代替陶瓷作化工用分离塔中的填充材料。
代替玻璃纤维增强的聚砜等塑料(宇航器外部的面板、汽车外装的制动系统)。
LCP已经用于微波炉容器,可以耐高低温。LCP还可以做印刷电路板、人造卫星电子部件、喷气发动机零件:用于电子电气和汽车机械零件或部件;还可以用于医疗方面。
LCP可以加入高填充剂作为集成电路封装材料,以代替环氧树脂作线圈骨架的封装材料;作光纤电缆接头护头套和高强度元件;代替陶瓷作化工用分离塔中的填充材料等。 LCP还可以与聚砜、PBT、聚酰胺等塑料共混制成合金,制件成型后机械强度高。