PFA美国科慕450HPX适用于半导体装置高纯度树脂PFA杜邦450HP
Teflon PFA 是一种四氟乙烯-全氟烷氧基醚共聚物树脂,可以提供颗粒状和粉末状两种产品形态。这种氟聚合物树脂可以改进很多行业(包括化学加工、电子、半导体、制药和生物技术领域)生产的产品。
Teflon PFA 树脂可以用传统的热熔挤出工艺或注塑、压塑、滚塑成型、传递成型和吹塑工艺进行加工。Teflon PFA 树脂的熔体强度和热稳定性很高,有利于采用较大的模具孔和高温涂布工艺,从而提高加工速度。
这种树脂结合了传统热塑性树脂的易加工优势和 Teflon PTFE(聚四氟乙烯)的出色性能,包括:
- 耐化学腐蚀性
- 电气性能
- 高达 260℃ (500°F) 的连续工作温度
- 强大的耐高温蠕变性能
- 低温韧性
- 阻燃性
等级 |
MFR(g/10 分钟),ASTM D1238 |
熔点 ℃ (°F),ASTM D4591 |
特性 |
应用示例 |
通用 |
||||
14 |
305 (581) |
高 MFR 树脂,适用于模塑和挤塑应用 |
|
|
5 |
305 (581) |
中等 MFR 树脂,适用于模塑和挤塑应用 |
|
|
2 |
305 (581) |
低 MFR 树脂,适用于模塑和挤塑应用 |
|
|
高纯度 |
||||
42 |
305 (581) |
具有出色电气性能且高 MFR 的树脂 |
|
|
16 |
305 (581) |
高 MFR 树脂,适用于模塑和挤塑应用 |
|
|
14 |
305 (581) |
高 MFR 树脂,适用于模塑和挤塑应用 |
|
|
5 |
305 (581) |
中等 MFR 树脂,适用于模塑和挤塑应用 |
|
|
2 |
305 (581) |
低 MFR 树脂,具有卓越的耐应力开裂性,适用于模压和挤出成型应用 |
|
|
2 |
305 (581) |
低 MFR 树脂,表面光洁度更高,抗化学品渗透能力更强。适用于模塑和挤塑应用 |
|
|
高纯度和耐应力开裂性 |
||||
16 |
290 (408) |
高 MFR 树脂,具有卓越的耐应力开裂性,适用于模塑和挤塑应用 |
|
|
7 |
290 (408) |
中等 MFR 树脂,具有卓越的耐应力开裂性,适用于模塑和挤塑应用 |
|
|
2 |
290 (408) |
低 MFR 树脂,具有卓越的耐应力开裂性,适用于模塑和挤塑应用 |
|
|
2 |
300 - 320 |
低 MFR 树脂,具有出色的耐应力开裂性,表面光洁度更高,抗化学品渗透能力最强。适用于模塑和挤塑应用 |
|
PFA又称可溶性聚四氟乙烯,是一种熔融流动性优良的氟碳聚合物,可以像普通的熔融树脂一样加工。与PTFE相比,其熔融粘结性增强,溶体粘度下降,而性能与聚四氟乙烯相比无变化。尤其是260℃的工作温度,优良的耐开裂性、耐蠕变性等特性,使得其在军工、通信和半导体等行业有着广泛的运用。
高纯PFA,对末端基进行了稳定化处理,使其具有金属离子含量低及其他杂质析出较少的优点,耐渗透性更强,在半导体领域中被广泛运用。