蚌埠铸造用硅微粉添加工艺 覆铜板降成本填充硅微粉厂家

硅微粉的性能特点;

?硅微粉是一种无机非金属材料，由天然石英（SiO2）或熔融石英（天然石英经高温熔融、冷却后的非晶态SiO2）经破碎、粉磨（球磨、振动、气流磨）、浮选、酸洗提纯和高纯水处理等工艺加工而成。

硅微粉是一种功能性填料，其添加在覆铜板中能提高板材的绝缘性、热传导性、热稳定性、耐酸碱性（HF除外）、耐磨性、阻燃性，提高板材的弯曲强度、尺寸稳定性，减轻板材的热膨胀率改善覆铜板的介电常数。

同时，由于硅微粉原料丰富，价格低廉，能够减少覆铜板的成本，因此在覆铜板行业的应用日趋广泛。?

球形硅微粉（球形石英粉）是指无定形石英粉材料，其颗粒为球形并且主要成分为二氧化硅。

球形石英粉主要用于大范围集成电路封装，还用于航空，航天，精密化工，可擦写光盘，大面积电子基板，特殊陶瓷和日用化装品等高科技范畴。

球形石英粉具有优良的性能，如润滑的外表，大的比外表积，高硬度和稳定的化学性能。

球形石英粉末具有良好的活动性，经过与树脂搅拌而构成平均的膜，少量添加树脂，大量填充石英粉末，并且质量分数能够到达90.5%。

石英粉的填充量越高，热导率越低，模塑料的热收缩系数越小，并且单晶硅的热收缩系数越接近，所消费的电子元件的性能越好。球形石英粉末的应力仅为角形粉末应力的60%。

由球形石英粉制成的塑料密封剂的应力集中小，强度大。

球形石英粉末外表润滑，摩擦系数小，模具磨损小，可使模具运用寿命延长1倍以上。

各种硅微粉的具体用途：

??通硅微粉，主要用途用于环氧树脂浇注料、灌封料、电焊条保护层、金属铸造、陶瓷、硅橡胶、涂料及其它化工行业。

??电工级硅微粉，主要用途用于普通电器件的绝缘浇注，高压电器的绝缘浇注，APG工艺注射料，环氧灌封料，陶瓷釉料等。

??电子级硅微粉，主要用途主要用于集成电路、电子元件的塑封料和包装料。

?超细石英微粉，主要用途 主要用于涂料，油漆，工程塑料，粘合剂，橡胶，精密铸造高级陶瓷。

??纳米SiO2,纳米SiO2主要应用于电子封装材料、高分子复合材料、塑料、涂料、橡胶、颜料、陶瓷、胶粘剂、玻璃钢、物载体、化妆品及抗菌材料等领域，已经成为传统产品的提档升级换代的新型材料。

熔融石英微粉，熔融石英微粉（WG）所用原料是天然石英经经高温熔炼，冷却后的非晶态SiO2,经多道工艺加工而成的微粉。熔融石英粉纯度高，具有热 膨胀系数小，内应力低，高耐湿性，低放射性等优良特性。

熔融石英粉用于大规模及超大规模集成电路用塑封料，环氧浇注料，灌封料，及其它化工领域。

球形硅微粉具有硬度高、吸油量低、易于分散、防沉淀性好、不易沉淀、稳定性强、耐酸耐腐蚀、绝缘等特性。

精选优质矿原料，精细加工而成高纯、高白、粒度分布均匀的高端高白硅微粉，被广泛用于化工、电子、集成电路(IC)、电器、塑料、涂料、油墨、防腐油漆、橡胶、国防等领域。

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