德国巴斯夫PA66 A3EG10 50%玻纤增强 高强度高钢性尺寸稳定
Ultramid? A3HG2
聚酰胺66
10% 玻璃纤维增强材料
BASF Corporation
产品说明：
Ultramid A3HG2 is a 10% glass fiber reinforced injection molding PA66 grade.
Applications
Typical applications include machinery components and housings of medium stiffness, as well as electrically insulating parts.
Ultramid? A3HG2 物性表
| 基本信息 |
| 填料/增强材料 |
|
| 特性 |
|
| 用途 |
|
| 机构评级 |
|
| RoHS 合规性 |
|
| 形式 |
|
| 加工方法 |
|
| 物理性能 |
干燥 |
调节后的 |
单位制 |
测试方法 |
| 比重 |
1.20 |
-- |
g/cm3 |
ASTM D792, ISO 1183 |
| 溶化体积流率（MVR）(275°C/5.0 kg) |
80.0 |
-- |
cm3/10min |
ISO 1133 |
| 收缩率 - 流动(3.18 mm) |
0.80 |
-- |
% |
| 吸水率 |
| 饱和 |
7.0 |
-- |
% |
ASTM D570 |
| 饱和, 23°C |
7.0 |
-- |
% |
ISO 62 |
| 平衡, 50% RH |
2.1 |
-- |
% |
ASTM D570 |
| 平衡, 23°C, 50% RH |
2.1 |
-- |
% |
ISO 62 |
| 机械性能 |
干燥 |
调节后的 |
单位制 |
测试方法 |
| 拉伸模量(23°C) |
4600 |
2600 |
MPa |
ISO 527-2 |
| 抗张强度 |
| 断裂, 23°C |
100 |
-- |
MPa |
ASTM D638 |
| 断裂, 23°C |
100 |
60.0 |
MPa |
ISO 527-2 |
| 伸长率 |
| 断裂, 23°C |
3.0 |
-- |
% |
ASTM D638 |
| 断裂, 23°C |
3.0 |
12 |
% |
ISO 527-2 |
| 弯曲模量(23°C) |
4480 |
-- |
MPa |
ASTM D790, ISO 178 |
| 冲击性能 |
干燥 |
调节后的 |
单位制 |
测试方法 |
| 简支梁缺口冲击强度(23°C) |
7.0 |
9.0 |
kJ/m2 |
ISO 179 |
| 简支梁无缺口冲击强度(23°C) |
30 |
92 |
kJ/m2 |
ISO 179 |
| 悬壁梁缺口冲击强度 |
| 23°C |
53 |
-- |
J/m |
ASTM D256 |
| 23°C |
5.5 |
-- |
kJ/m2 |
ISO 180 |
| 热性能 |
干燥 |
调节后的 |
单位制 |
测试方法 |
| 载荷下热变形温度(1.8 MPa, 未退火) |
210 |
-- |
°C |
ASTM D648, ISO 75-2/A |
| 熔融峰值温度 |
260 |
-- |
°C |
ASTM D3418, ISO 3146 |
| 线形热膨胀系数 |
| 流动 |
3.3E-5 |
-- |
cm/cm/°C |
| 横向 |
7.5E-5 |
-- |
cm/cm/°C |
| 电气性能 |
干燥 |
调节后的 |
单位制 |
测试方法 |
| 体积电阻率 |
| 1.50 mm |
1.0E+13 |
1.0E+10 |
ohms·cm |
ASTM D257 |
| -- |
1.0E+13 |
1.0E+10 |
ohms·cm |
IEC 60093 |
| 介电常数(1 MHz) |
3.50 |
5.50 |
IEC 60250 |
| 耗散因数(1 MHz) |
0.014 |
0.16 |
IEC 60250 |
| 漏电起痕指数 |
550 |
550 |
V |
IEC 60112 |
| 注射 |
干燥 |
单位制 |
| 干燥温度 |
80.0 |
°C |
| 干燥时间 |
2.0 到 4.0 |
hr |
| 建议的最大水分含量 |
0.15 |
% |
| 加工（熔体）温度 |
280 到 305 |
°C |
| 模具温度 |
80.0 到 90.0 |
°C |
| 注塑压力 |
3.50 到 12.5 |
MPa |
| 注射速度 |
快速 |
|
|
免费提供原料：物性表，UL黄卡，随货同行(提供)SGS,MSDS,FDA,LFGB,USP,COA,PFOS,REACH, ROSH/SONY等资料。
