PA4T塑料是一种无卤、阻燃的聚酰胺。无卤阻燃V0级；耐温HDT310℃；无铅焊接；高流动性。它拓展了现有Stanyl产品系列的应用范围，帮助客户在其具体应用中实现更高的性能要求。它支持无铅焊接，并且适用于电子产品领域，即使是在苛刻的表面贴装技术的应用上，也表现出的性能。

PA4T塑料还具有的优良特性，包括的机械性能、电子性能及的性能。该产品在各种性能上的均衡性，如更高的尺寸稳定性、无铅回流焊兼容性、高刚性及高温操作时的高机械强度，使其有效地满足了目前及将来的市场需求。

PA4T塑料还具有的优良特性，包括的机械性能、电子性能及的性能。该产品在各种性能上的均衡性，如更高的尺寸稳定性、无铅回流焊兼容性、高刚性及高温操作时的高机械强度，使其有效地满足了目前及将来的市场需求。

由于其加工窗口较宽、流动性较高，这种产品同时还具有杰出的加工性能。”值得一提的是，与其他高温树脂相比，如聚邻苯二酰胺（PPAs）及液晶聚合物（LCPs）等，Stanyl ForTii的性能更佳。”

在回流焊温度范围内使用的所有液晶聚合物、聚邻苯二酰胺和聚苯硫醚材料中，该产品在回流前后具有非常低的翘曲变化。因此，解决有关共面度的问题方面，该产品是一种非常理想的解决方案。该产品还具有以下优点：机械韧性高、结合线强度高及抗磨损性能更好等。

物性表

PA4/6 HS物性表

应用：

PA4T塑料非常适合用于电子应用，如记忆卡连接器，CPU插座，高温线轴，和笔记本电脑的内存模块连接器，基于其良好的兼容性，无铅表面贴装技术和尺寸稳定性。在汽车市场中，帝斯曼期望的材料，以支持新的发展，有关汽车电气系统，供油，冷却部件引擎盖下的应用程序。该材料将能够支持新的电气系统，空气/燃料和动力总成零部件，引擎盖下的应用程序的发展。

Stanyl的ForTii主要投在电子应用系统及符合要求的无铅焊接表面贴装器件，如电路板，以及在个人计算机中使用的无卤素电子的电流转向。这也使较低的单位重量为它的机械和化学性质，因此具有潜在结盟降低燃油消耗的重量减少在汽车和航空工业。

PA4T塑料的主要特点是熔点高，在宽的温度范围和高的玻璃化转变点的刚度。这些转化为经电子连接器和LED的耐热的外壳和模块。