LCP 美国杜邦 6130L-WT010.6130L.7130L.1110,6330-WT010,16105,17235

Zenite? 6130L 物性表

基本信息
黄卡编号
填料/增强材料
添加剂
特性
用途
RoHS 合规性

物理性能	额定值	单位制	测试方法
密度	1.62	g/cm3	ISO 1183

机械性能	额定值	单位制	测试方法
拉伸模量	13000	MPa	ISO 527-2/1A/1
拉伸应力(断裂)	130	MPa	ISO 527-2/1A/5
拉伸应变(断裂)	1.8	%	ISO 527-2/1A/5
弯曲模量(23°C)	12000	MPa	ISO 178

冲击性能	额定值	单位制	测试方法
简支梁缺口冲击强度(23°C)	25	kJ/m2	ISO 179/1eA
简支梁无缺口冲击强度(23°C)	35	kJ/m2	ISO 179/1eU

热性能	额定值	单位制	测试方法
热变形温度(1.8 MPa, 未退火)	265	°C	ISO 75-2/A
熔融温度1	335	°C	ISO 11357-3
线形热膨胀系数			ISO 11359-2
流动	3.0E-6	cm/cm/°C	ISO 11359-2
横向	7.0E-5	cm/cm/°C	ISO 11359-2

电气性能	额定值	单位制	测试方法
表面电阻率	1.0E 16	ohms	IEC 60093
体积电阻率	1.0E 16	ohms·cm	IEC 60093
介电强度	36	kV/mm	IEC 60243-1
相对电容率
1 MHz	4.00		IEC 60250
2.05 GHz	4.16		内部方法
耗散因数
1 MHz	0.031		IEC 60250
2.05 GHz	5.0E-3		内部方法
漏电起痕指数	200	V	IEC 60112

可燃性	额定值	单位制	测试方法
UL 阻燃等级			UL 94
0.380 mm	V-0		UL 94
1.50 mm	V-0		UL 94

⒉应用

a、电子电气是LCP的主要市场：电子电气的表面装配焊接技术对材料的尺寸稳定性和耐热性有很高的要求（能经受表面装配技术中使用的气相焊接和红外焊接）；

b、LCP：印刷电路板、人造卫星电子部件、喷气发动机零件、汽车机械零件、医疗方面；

c、LCP加入高填充剂或合金（PSF/PBT/PA）：

作为集成电路封装材料、

代替环氧树脂作线圈骨架的封装材料；

作光纤电缆接头护套和高强度元件；

代替陶瓷作化工用分离塔中的填充材料。

代替玻璃纤维增强的聚砜等塑料（宇航器外部的面板、汽车外装的制动系统）。

LCP已经用于微波炉容器，可以耐高低温。LCP还可以做印刷电路板、人造卫星电子部件、喷气发动机零件：用于电子电气和汽车机械零件或部件；还可以用于医疗方面。

LCP可以加入高填充剂作为集成电路封装材料，以代替环氧树脂作线圈骨架的封装材料；作光纤电缆接头护头套和高强度元件；代替陶瓷作化工用分离塔中的填充材料等。 LCP还可以与聚砜、PBT、聚酰胺等塑料共混制成合金，制件成型后机械强度高。