1

采用高性能的镀液稳定剂显著提高了镀锡液的使用寿命。

使用寿命短，夏季施工质量问题多。

2

镀液中含有镀层应力释放剂，消除了镀锡层产生晶须的可能性。

镀锡层会自发产生晶须，不宜用于微电子领域，否则会造成线路板短路。

3

镀锡层不变色。无需采用钝化处理

镀锡层化学稳定性差，放置过程中有失色现象（发黑），表面电阻增加。

4

镀厚能力大于0.3mm，并能保持镜面光泽。

镀厚能力差，光泽度差

5

镀层沉积速度快，是其它电刷镀锡技术的3~5倍.

沉积速度慢，刷镀效率低，废水排放多。