POM LA531 LA531 PA66 HTN53G50、PA6 1330GF、PC/ABS XCY620HS、EVA VA900、TPE TC8FRZ、PA12 SCP36、POM M25AE、PA12 L20LM、PA6 BG-25HM、 PA6 KN133HB30HIBL、TPE DGR6260PP H2464 、TPU UE-98A10、ABS HF-380 GY
PETG是一种非结晶型共聚聚酯,随着共聚物中CHDM的,熔点下降,玻璃化温度上升,结晶度下降,zui后形成无定形聚合物。一般PETG中CHDM的含量在30%-40%较适宜。具有的粘性、度、颜色、耐化学药剂、和抗应力白化能力。可很快热成型或挤出吹塑成型。粘度比(亚克力)好。其制品高度,抗冲击性能优异,特别适宜成型厚壁制品,其加工成型性能jijia,能够按照设计者的意图进行任意形状的设计,可以采用的挤出、注塑、吹塑及吸塑等成型,可以广泛应用于板片材、高性能收缩膜、瓶用及异型材等市场,同时其二次加工性能优良,可以进行常规的机加工修饰。PETG是一种非晶型共聚酯,其制品高度,抗冲击性能优异,特别适宜成型厚壁制品,其加工成型性能jijia,能够按照设计者的意图进行任意形状的设计,可以采用的挤出、注塑、吹塑及吸塑等成型,可以广泛应用于板片材、高性能收缩膜、瓶用及异型材、化妆品包装等市场,同时其二次加工性能优良,可以进行常规的机加工修饰。伊士曼PETG等产品国内主要代理商目前有上海联模化工有限公司。PETG3000ZS、PETGJN100、PETGJN120、PETGJN200K2010、PETGK2012、PETGK2012、PETGKN100、PETGKN200、PETGPN100
POM LA531 LA531 PA46 TW271B6、PBT 2002AP、PP R380M 、PA66 RFL34、ABS D-120、POM M90SW、PA6 CM1056K48、PMMA PD2、PP 3645、 POM 111PA、PA6 K-FG5PA66 A3XG3、PC LD7890H、COC 480R、POM LW90-F2、FEP 9475
S我国是上zuida的鞋类产品生产国和zuida的鞋类产品消费市场,今后相当时间内,鞋料市场仍将是国内S主要的目标市场。加入WTO后,鞋类出口配额取消,出口优势将更充分地发挥。为了东、西部地区发展的不平衡,已开始加大对西部地区的投入,以加速其经济的发展。在未来几年内,随着西部经济的起飞和生活水平的日益,人们对以TPR(S鞋用粒料)为原料的鞋的需求将逐年上升。另外,西部经济对外开放加快,将吸引鞋业向西部转移和发展,从而带动整个西部市场对S的需求。
POM LA531 LA531 PP KV333 、PC/ABS T85MN、TPV UN-7100-50D、PC DC0041PQ、PP 38DO447、EVA CA-7721A、PA66 RFL-36XXZ、PPS AR10M 、ABS GA-101、 PA66 25AE1、EVA 3860ABS HI-10、EVA UL04028CC、PP C371B50、PC EGN-2030CR、TPU 1095A
PP上用于生产聚丙烯的工艺按类别划分主要有以下几大类:溶剂法、溶液法,液相本体法(含液相气相组合式)和气相法。各工艺特点简介如下:溶剂聚溶剂法(又称浆液法或泥浆法、淤浆法)是zui早采用的聚丙烯生产工艺,但由于有脱灰和溶剂回收工序,流程长,较复杂等缺点,随着催化剂研究技术的进步,从八十年代起,溶剂法已趋于停滞状态,逐渐为液相本体法所取代。工艺特点:(1)丙烯单体溶解在惰性液相溶剂中(如己烷中),在催化剂作用下进行溶剂聚合,聚合物以固体输粒状态悬浮在溶剂中,采用釜式搅拌反应器;(2)有脱灰和溶剂回收工序,流程长,较复杂,装置投资大,能耗高。但生产易控制,产品好;(3)以离心过滤分离聚丙烯颗粒再经气流沸腾干燥和造粒。
POM LA531 LA531 PC/ABS C6200、TPE 6001-60AZ 、PC ETUV510、PC FXEMPX1L、PA6 DP-1801/30H3.0、TPV 2555、TPU 752EU、PP 440LLG201、PP HP557N 、 TPU 310、PA66 PA309G6PC LUX2414G、PC SF22PC HF3000HG30、PC/ABS PC-235、PA66 6512 瑞士EMS
PEEK1、汽车等运输机械领域PEEK树脂在欧洲市场的增长尤以汽车零部件制品市场的增长zui为迅速,特别是发动机周围零部件、变速传动部件、转向零部件等都选用了PEEK塑料代替一些的高价金属作为制造材料。随着汽车行业适应微型化、轻量化以及成本的要求,PEEK树脂的需求仍将不断增长。欧洲某车型有44个零部件采用了PEEK塑料代替的金属制品。2、IT制造业领域半导体制造以及电子电器行业有望成为PEEK树脂应用的另一个增长点。在半导体行业,为了达到高功能化、低成本,要求硅片的尺寸更大,制造技术更先进,低粉尘、低气体放出、低离子溶出、低吸水性是对半导体制造工艺中各种设备材质的特殊要求,这将是PEEK树脂大显身手的地方。
POM LA531 LA531 PA66 S223-G2U、PA66 RFL38、PC S2000U、PPS 6162A7、PA66 A218G2V30、PA66 135F 、PA6 GR40HS、POM K700、PP J715M 、
PBT 553、POM N2650Z6PA66 RV00AE、PBT KU2-7003、PC 241-111N、PC FST9436、TPV 3450、 TPE DGR6050
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