?产品介绍

可对V-cut、 邮票孔，开窗、 开盖已封装PCB分板机，平面双Table设计，采用跟随式烟雾静化过滤除臭系统，对软硬结合板、 FR4、 FPC、 指纹模组、 覆盖膜、 复合材料、 铜基板，CCD自动定位，精度高， 速度快、 清洁、 无粉尘，无接触、 无应力

?产品优势

．无应力高精度切割各种电路板

非接触切割工艺使电路板切割过程无应力产生，高精度、 低漂移的振镜与伺服系统平台组合，切割精度控制在微米量级。

·精密、 精确加工

非接触切割工艺，有效防止了机械切割中产生的变形和应力，激光分板可确保贵重、 精密电路板不受损害，微裂、 分层、 粉尘、 颗粒、 毛刺、 布线方式和排版密度空间兼容等问题完美解决。 可满足苛刻的产品工艺要求！

?高精度的视觉系统

高像素CCD相机制作程序，自动对焦校正，Mark定位补偿，实时监控切割路径，保证高精度、 高稳定性切割，满足更高精密的产品生产。

·激光防护系统

符合工业标准的激光防护结构，保证操作人员的安全。