深圳市华茂翔电子有限公司
华茂翔HX-670无铅低温138度熔点激光焊接锡膏
无铅低温锡膏系列
产品规格书
一、HX-670/HX-670A/HX-670B 产品简介
HX-670/HX-670A/HX-670B 低温锡膏是设计用于当今 SMT 生产工艺的一种免清洗型焊
锡膏，使用锡铋系列低熔点的无铅合金焊粉及低温助焊膏混合而成，适合于要求中低温
度的焊接工艺或二次回流工艺，能够有效保护不能承受高温的 PCB 及电子元器件，特别
是散热器、高频头等镍表面或镀镍器件的焊接。
二、优点
1． 本产品为无铅环保锡膏，残留物极少，焊接后无需清洗。
2． 低温合金，能够有效保护 PCB 及电子元器件，高活性，适合于镍（Ni）表面的焊接。
3． 印刷滚动性及落锡性好，对低至 0.3mm 间距焊盘也能完成精美的印刷；
4． 连续印刷时，其粘性变化极少，钢网上的可操作寿命长，超过 8 小时仍不会变干，
仍保持良好印刷效果；
5． 印刷后数小时仍保持原来的形状，基本无塌落，贴片元件不会产生偏移；
6． 具有极佳的焊接性能，可在不同的部位表现出适当的润湿性；
7． 可适应不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉
温范围内仍可表现出良好的焊接性能；
三、产品特性
图 1. 锡粉粒径分布 图 2.锡粉 SEM 显微照片
五、产品保存
1. 新鲜锡膏的储存：0-10℃，密封储存，温度过高会相应缩短其使用寿命，影响其特性；
温度太低（低于 0℃）则会产生结晶现象，使特性恶化；在正常储存条件下，有效期为 6 个
月。
2. 开封后锡膏的储存：购买后应放入冷库或冰箱中保存，采用先进先出的原则使用。使用
后的锡膏若无污染，必须密封冷存，开封后的锡膏保存期限为一星期，超过保存期限请做报
废处理，以确保生产品质。
六、包装方式与标识
1.包装以罐装和针筒为 1 个单位，每罐 500 克，每支 30 克或 100 克，针筒和罐子为聚乙烯
制成，颜色为白色，盖子分内、外盖。
2.交货时将上述容器装在泡沫保温箱里运输。
3.标签上须注明? 产品名称?、
? 型号?、
? 净重?、
? 批号?、
? 公司名称?、
? 生产日期?、
? 注意
事项?。
七、使用注意事项
1. 回温注意事项
通常在 20～35℃室温之间回温，回温时间通常控制在 2-4 小时之内。
2. 搅拌方式
2.1 手工搅拌
手工搅拌通常使用刮刀搅拌锡膏，搅拌时应注意避免刮刀刮破锡膏罐；回温至室温后手
工搅拌 1-3 分钟。
2.2 机器搅拌
机器搅拌通常使用离心搅拌，搅拌时要注意两头的重量一致，回温至室温的锡膏用机器
搅拌 1-3 分钟，不回温的锡膏用机器搅拌 5-10 分钟，被开罐使用过的锡膏再次回温使用，
不易采用机器搅拌，而要用手搅拌 1-3 分钟，与新鲜锡膏混合使用。
3. 印刷条件
硬度：肖氏硬度 80～90 度
材质：橡胶或不锈钢
刮刀 刮刀速度：10～150mm/sec
刮刀角度：60～90
材质：不锈钢模板或丝网
网板厚度：丝网 80～150 目厚
网板 不锈钢模板：一般 0.15～0.25mm 厚
细间距 0.10～0.15mm
温度：25? 5℃
环境 湿度：40～60%RH
风：风会破坏锡膏的粘着性
元件架设时间
锡膏印刷后，8 小时内需贴片，如果时间过长，则表明之锡膏易于干硬，而造成贴片失败。
4.回流条件
建议回流时间与温度对应表相对应，见附件温度曲线图
