深圳市华茂翔电子有限公司提供焊接强度好的低温锡膏/与锡银铜焊接强度差不多的无铅低温锡膏。华茂翔新品：snagx锡膏是一种新型的低温锡膏，熔点140，比snbi低温和snbiag中温焊接强度高，焊接强度可以和锡银铜***，比snagbiln价格成本低，适用行业不耐温芯片，fpc，光通信和线材行业，

一、hx-660 产品简介

hx-660低温锡膏是设计用于当今快速焊接生产工艺的一种免清洗型焊锡膏，使用锡银x系列低熔点的无铅合金焊粉及低温助焊膏混合而成，适用于激光快速焊接设备和hotbar，焊接时间短可以达到300毫秒。本产品快速焊接过程无溶剂挥发，焊接过后没有锡珠残留，完全可以省掉清除锡珠的工序；同时本产品属于零卤素配方，有机残留物极少，且呈透明状，表面阻抗高，***性高；可以适应点胶、印刷及针转移等多种工艺。

优点

1．本产品为无卤素锡膏，残留物极少，焊接后无需清洗。

2．低温合金，能够有效保护pcb及电子元器件，高活性，适合于镍（ni）表面的焊接。

3．印刷滚动性及落锡性好，对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷；

4．连续印刷时，其粘性变化极少，钢网上的可操作***，超过8小时仍不会变干，仍保持***印刷---；

5．印刷后数小时仍保持原来的形状，基本无塌落，贴片元件不会产生偏移；

6．具有---的焊接性能，可在不同的部位表现出适当的润湿性；

7．可适应不同***焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现出***的焊接性能；

8．焊接强度可以和锡银铜***，主要用于不耐高温线材和芯片又要求强度高的产品

二、产品特性

表1.产品规格及特性

项目

型号 hx-660 单位 标准

焊锡粉 焊锡合金组成 snagx - jis z 3283 edax分析仪

熔点 143℃ ℃ 差示热分析仪 dsc

焊锡粉末形状 球形 - 扫描电子显微镜 sem

焊锡粉末粒径 20-38 μm 镭射粒度分析 laser particle size

助焊剂 类型 rol0级 - jis z 3197 (1999)