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产品介绍

产品信息
名称：双组份硅凝胶硅凝灌封胶
型号：YT-527
颜色：全透明
特点：高透明，自流平，室温或加温固化，固化后可自动修复

可使用产品：YT-527 破坏后可自修复硅凝灌封胶
YT-527D 1：1硅胶灌封胶透明
YT-T-6111 10:1透明有机硅灌封胶
其中527D 与T-6111价位较低，如有需要，敬请联络相关业务

产品简介
YT-527是一款有机硅高纯度硅凝胶。产品粘度低，具有很好的流动性，1:1混合后,可室温固化或快速加热固化。产品不含溶剂，固化过程中亦无副产物产生，无收缩。具有自修复功能，不需要预处理，就可以保持对大多数基材永久的压敏粘接性，且具有优良的介电性能。专为防止湿气和大气污染提供长期的密封而设计，尤其适用于纯度要求很高的产品。
典型应用：
小型电器，传感器，精密电气线路及混合电路的灌封，保护和软应力消除。

产品详细参数

固化前	型号	YT-527
	组分	A组份	B组份
	颜色	无色透明流体	无色透明液体
	混合后颜色	无色透明
	粘度（Mpa·s） A组份	450
	粘度（Mpa·s） B组份	450
	比重	0.97
固化中	混合比例（重量比）	A：B=1：1
	混合后粘度（cp）	450
	操作时间（min/室温25℃）	90
	加温固化时间（min）	80℃ 30分钟
	完全硬化时间（H/室温25℃）	24
固化后	硬度	45（P）
	导热系数[W(m.k)]	0.2
	介电强度（kv/mm）	15
	应用领域	精密电子元件灌封保护

包装规格

A组份：1 kg/瓶 B组份：1kg/瓶 2kg/套

A组份：18 kg/桶 B组份：18kg/桶 36kg/套若需其他包装可定制

操作方法

使用前，必须确保所有的基材表面干净和干燥，没有灰尘和油腻以及其他任何影响产品正常固化和粘结的物质。将A、B组分打开包装，搅拌预混后，按1：1的重量比称取。将按比例配好的A、B组分充分混合后，进行减压脱气处理，减少胶体中残留的气体。然后立即灌入需要灌封保护的电子器件中。让灌封胶在室温环境下，或加温的环境下固化。未经混合的灌封胶一旦包装开封后，建议尽早使用完毕。如有剩余，需密闭储存，尽量减少与空气中水分的接触（剩余胶水不可倒入未使用产品中）。

应用限制:不适用于食品级产品灌封。