由于三防漆的挥发性和刺激性气味，在整个操作过程中需要专用的房间和设备来完成。三防漆工艺流程大概包含除渣、清洗、焊点贴保护、溶剂稀释、浸漆、烘干、去保护等流程，工序繁琐、工时相对较长，整个工艺完成超过12小时。浸涂三防漆后的电路板如果再返工焊接将会破坏涂层，影响电路板的三防效果。

三防漆使用工艺有下列四种：

1、刷涂——使用普遍，可在平滑的表面上产生出极好的涂覆效果。

2、喷涂——使用喷雾罐型产品可方便地应用于维修和小规模的生产使用，喷枪适合于大规摸的生产，但是这两种喷涂方式对于操作的准确性要求较高，且可能产生阴影(元器件下部未覆着三防漆的地方)。

3、自动浸涂——浸涂可确保完全的覆膜，且不会造成因过度喷涂而导致的材料浪费。

4、选择性涂覆着膜——涂覆准确且不浪费材料，适用于大批量的覆膜，但对涂覆设备的要求较高。最适用于大批量的覆膜。使用一个设定好的XYZ程序，可减少遮盖。PCB板喷漆时，有很多接插件不用喷漆。贴胶纸太慢而且撕的时候有太多残留的胶，可考虑按接插件形状、大小、位置，做一个组合式的罩子，用安装孔定位。罩住不用喷漆部位。

注意事项：

1、如果希望得到较厚的涂层，通过涂两层较薄的涂层来获得——且要求必须在第一层完全晾干后才允许涂上第二层。

2、在往PCB上涂涂料时，一般连接器、软件插座、开关、散热器、散热区域、插板区域等是不允许有涂覆材料的,建议使用可撕性防焊胶遮盖。

3.膜层的厚度：膜层的厚度取决于应用方法。稀释剂的加入量大，胶的粘度低，涂胶的厚度薄;反之，胶的粘度高，涂胶的厚度厚。

4.所有涂覆作业应不低于16℃及相对湿度低于75%的条件下进行。PCB作为复合材料会吸潮。如不去潮，三防漆不能充分起保护作用。预干、真空干燥可去除大部分湿气。