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• 产品信息
• 名称：双组份有机硅胶 导热硅胶灌封胶
• 型号：YT-W/B/H-61602
• 颜色： 白色，黑色，灰色
• 特点：低粘度，自流平，黑/白导热系数0.6,灰色导热系数0.68
• 产品简介
• 1、本系列产品为双组份、室温或加温固化加成型有机硅弹性电子元器件灌封胶，专为有需要导热电子产品的封装保护而设计。
• 2、分A、B两组份包装，A组份为黑色/白色粘稠液体，B组份为白色粘稠液体，将A、B两组份按比例混合并充分搅拌均匀，即可进行灌封。

• 3、本产品混合物具有良好的流动性，固化物具有弹性，具有优异的耐高低温性能，可在-50℃～200℃范围内长期使用，同时还具有优异的电气性能、耐臭氧和耐大气老化性能。

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• 典型应用：
• 电源模块、LED控制器、LED防水电源、防水变压器等产品的灌封保护

• 型号	YT-W/B/H-61602
  组分	A组份	B组份
  颜色	黑色/白色/灰流体	白色液体
  混合后颜色	黑色/白色/灰色
  粘度（Mpa·s） A组份	2200-3200
  粘度（Mpa·s） B组份	2200-3200
  比重	1.55-1.65
  混合比例（重量比）	A：B=1：1
  混合后粘度（cp）	2200-3200
  操作时间（min/室温25℃）	20-45
  初固时间（hour/室温25℃）	4-6
  加温固化时间（min）	80℃30分钟
  完全硬化时间（h）	24
  硬度（shoreA）	40-50
  导热系数[W(m.k)]	0.6(灰色导热系数0.68)
  介电强度（kv/mm）	≥20
  体积电阻率（Ω?cm）	≥1.0×1015
  介电常数（1.2MHz）	3.0-3.3
  介质损耗因数（1MHz）	0.002
  应用领域	一般电源电气模块、电源、传感器等产品的灌封保护

包装规格

双组份电子灌封胶如下（点点击产品型号，可查看详细产品参数，如有需要，敬请联络相关负责业务人员!）

缩合型LED有机硅灌封胶 （LED光电产品灌封保护，可达到防水，防潮，绝缘，密封等效果）

缩合型电子元件灌封胶 （电子元件深层灌封保护,柔韧性，可用于产品返修,适合于发热量较小电子子产品灌封保护，可达到防水，防潮，绝缘，密封等效果）

加成型有机硅灌封胶 （高导热灌封胶 阻燃灌封胶 室温或加温固化灌封胶，柔韧性，可用于产品返修,适合于发热量较大产品灌封保护，可达到防水，防潮，绝缘，密封等效果 ）