东莞市永田新材料有限公司
LED灌封胶的种类很多，通常按功能、用途和基材进行分类。
LED 灌封胶按功能可分为：机械保护型、加强散热型和光学控制型等。机械保护型具有低吸湿性、低应力和耐老化等特点，可提高LED的可靠性；加强散热型能降低芯片结温，可有效提高LED 的性能；光学控制型主要提高LED 的透光效率，优化LED的光束分布。
LED灌封胶按用途可分为：照明用灌封胶、显示屏电子灌封胶和模组灌封胶等。LED照明用灌封胶包括灯具灌封胶、软灯条灌封胶、硬灯条灌封胶及球炮灯灯具粘接密封剂等。LED显示屏电子灌封胶除了具有对一般电器模块的灌封保护外，还具有绝缘、防水及固定等作用。LED模组灌封胶是指将若干LED按需固化的一类胶料，其中包括固化后为软质弹性的和固化后为坚硬刚性的透明或非透明胶料。
LED 灌封胶按基材可分为：环氧树脂（EP）灌封胶、有机硅灌封胶和聚氨酯（PU）灌封胶等。
在LED 使用过程中，辐射复合产生的光子在向外发射时产生的损失，主要包括三个方面：芯片内部结构缺陷以及材料的吸收;光子在出射界面由于折射率差引起的反射损失;以及由于入射角大于全反射临界角而引起的全反射损失。因此，很多光线无法从芯片中出射到外部
通过在芯片表面涂覆一层折射率相对较高的透明胶层——LED 硅胶，由于该胶层处于芯片和空气之间，从而有效减少了光子在界面的损失，提高了取光效率。
此外，灌封胶的作用还包括对芯片进行机械保护，应力释放，并作为一种光导结构。因此，要求其透光率高，折射率高，热稳定性好，流动性好，易于喷涂。为提高LED 封装的可靠性，还要求灌封胶具有低吸湿性、低应力、耐老化等特性。
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