LCP的发展史：

1972年CBO公司推出LCP，1979年住友化学工业采用独自的技术开发了（ECONOL）E2000系列，1984年Amoco公司向市场上推出了高耐热性的1型LCP（XYDAR），1985年Ticona公司向市上推出了新型的具有协调的耐热性和成型加工性能的2型LCP，1996年宝理塑料公司的富士工厂内（LAPEROSLCP）制造车间完工，目前全球的主要LCP品牌有日本宝理的Laperos，日本住友的SUMIKASUPER，日本东丽的SIVERAS，美国泰科纳的VECTRA，Zenite，美国苏威的Xydar，国内有台湾长春等。

LCP的分类：

5系列：5130L30%GF、5145L45%GF高韧性耐温275度、290度；5244L40%矿物加强高韧性耐温285度

6系列：613030%GF高抗冲耐温300度、6130L30%长玻纤耐温280度、633030%矿物加强高抗冲耐温275度

7系列：713030%GF经润滑高抗冲耐温310度、7140X40%GF耐温298度、724440%矿物加强高流淌耐温295度

LCP加工成型可通过熔纺、注射、挤出、模压、涂复等工艺。虽然加工方法各异，但有一共同点是均利用在液晶态时分子链高度取向下进行成型再冷却固定取向态，从而获得高机械性能，所以除分子结构和组成因素外，材料性能与受热和机械加工的加工设备及工艺过程密切相关。

1.加工设备：液晶聚合物加工成型一般不需特殊的设备，常规的聚合物加工设备均可利用。但由于液晶聚合物加工温度较高，故设备选型时因充分考虑其加热系统的能力和设备材质，必须经受得住长时间的高温烘烤。另一方面，由于液晶分子的棒状取向作用，加大模具出口的长径比有利于分子取向，以利于提高材料的力学性能。

2.加工温度：温度影响聚合物的粘度，从而影响到流动的均匀性。加工过程必须保证熔体温度均一，有适宜的流动形态。熔体温度过高将导致分子运动太剧烈，取向序损失，反而不利；温度偏低则不能保证分子链充分伸展，失去液晶态的优越性。一般可将模温控制在低于熔体温度100～150℃。

3.压力：液晶聚合物成型时也需要一定的压力，但压力及成型速率不宜过高，否则将导致熔体流动不均、制品出现瑕疵和增加内应力。注射成型中压力与注射体积有关，一般注射容量为料筒容积的50～70%较适宜。

LCP的应用：

1 汽车工业:汽车燃烧系统组件、燃烧泵、隔热部件、精密组件、电子组件

2 电子电气：高密度连接器、线圈架、线轴、基片载体、电容器外壳、插座、表面贴装的电子组件、电子封装材料、印刷电路板、制动器材、照明器材

3 家用电器：微波炉灶容器、食品容器等

4 机械工业：精馏塔填料、阀门、泵、油井设备、计量仪器零部件、密封件、轴承等

5 医疗工业：外科设备、插管、刀具、消毒托盘、腹腔镜及齿科材料。