mini led印刷固晶锡膏产品特性

mini led印刷固晶锡膏是一款免清洗、无铅、完全不含卤素、适用于mini led和倒装led光源印刷制程工艺，封装焊接性高。

印刷性能

采用进口高纯度无铅6号锡粉（5-15μm），满足各种精细间距焊盘尺寸（p0.1及以上）的固晶焊接工艺及印刷固晶焊接工艺

锡粉粒径集中分布在8-10μm，可以有效控制覆晶时单个基板焊盘上的锡膏精度，适用于0509、0410及以下尺寸芯片的固晶焊接

宽广的操作窗口

---的配方设计，触变性好，持续稳定操作窗口时间大于8h

高粘着力，保持元件黏着

焊接效果

热塌性好，无锡珠、无桥连缺陷，残留物少且呈透明状

焊点表面光亮、少皱褶、低空洞率、封装焊接性高