惠州市腾辉科技有限公司
中低温固化导电银胶
Conductive Adhesive
中低温热固化/高粘接强度/耐回流焊
腾辉铜胶和导电银胶是一款改性导电胶，需要低温储存（-40℃存储保质期一年），可用于替代低温焊粘接。点胶流畅，保型性好（胶点不变形，不坍塌，不扩散），粘接强度高，有很好的柔韧性，导电性优异。
用途：替代低温焊锡,线路板塞孔，各种需要粘接的电子材料
特长：印刷流畅，不粘网，不干网；点胶流畅、导电性优异、粘接强度非常高、抗跌落性能优异。
低温固化：160度50-60分钟
注意事项：在使用前必须恢复到室温，在恢复到室温以前请不要打开包装(回温时间30ml针筒装2h以上，1000ml包装4h以上)。推荐点胶压力0.15-0.35MPa，
固化前特性
Items |
Data |
Remark |
项目 |
测定值 |
备考 |
Appearance |
Silver |
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外观 |
浅黄色 |
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Viscosity |
10-15Pa·s |
Brookfield 52Z ,5rpm |
粘度 |
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Specific gravity |
3.5 |
Cup |
比重 |
比重杯 GB/T 13354-1992 |
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UV Cure time |
50-60minutes |
150℃-160℃ |
固化时间 |
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Storage |
3months |
-40℃ |
储存条件 |
7days |
25℃ |
固化后特性
Items |
Data |
Remark |
项目 |
测定值 |
备考 |
Pencil hardness |
2H-6H |
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硬度（铅笔硬度） |
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Lap shear strength |
30MPa |
玻璃/镀镍铜片 |
剪切强度 |
10mm/min |
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Peel strength |
91N/25mm |
玻璃/镀镍铜片 |
剥离强度 |
50mm/min |
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Volume resistivity |
0.0001ΩNaN(410TS) 0.0001ΩNaN(450TS) |
160℃*10min |
体积电阻 |
