半导体用精抛垫

上海创航采用日本原材料加工而成的专门针对半导体的精抛垫，能够替代其他进口精抛垫，在国内多家企业测试成功并长期使用。

具有良好弹性和微孔结构，具有良好的切削力，使用周期长，不脱毛，不掉颜色，抛光效果极佳。 引进日本技术，合作开发生产的，性价比高。

应用范围：晶圆，芯片，硅片抛光效果好。

表面：平面或开槽或压格 背胶或不背胶

颜色：黑色、白色、暗红色

规格：200到1400mm

厚度：0.5mm 0.8mm 1.0mm 1.2mm 1.3mm 1.5mm 2.0mm

粒度：不含磨料

应用范围：晶圆，芯片，硅片，碳化硅 等半导体各种晶片 抛光效果好