防火绝缘材料用铭域硅微粉 300-8000目硅微粉厂家

硅微粉的应用范围：

硅微粉能够填充水泥颗粒间的孔隙，同时与水化产物生成凝胶体，与碱性材料氧化镁反应生成凝胶体。

硅微粉在水泥基的砼、砂浆与耐火材料浇注料中，掺入适量的硅灰，可起到如下作用：

⒈显著提高抗压、抗折、抗渗、防腐、抗冲击及耐磨性能。

2.具有保水、防止离析、泌水、大幅降低砼泵送阻力的作用。

⒊显著延长砼的使用寿命。

⒋大幅度降低喷射砼和浇注料的落地灰，提高单次喷层厚度。

⒌是高强砼的必要成份，已有C150砼的工程应用。

⒍具有约5倍水泥的功效，在普通砼和低水泥浇注料中应用可降低成本.提高耐久性。

⒎有效防止发生砼碱骨料反应。

⒏提高浇注型耐火材料的致密性。

覆铜板用硅微粉指标要求及发展趋势;

非金属矿物粉体材料在覆铜板行业是主要的无机填料，覆铜板生产过程中主要根据其性能来选择相应的填料，常用的无机填料有滑石粉、氢氧化铝、氧化铝、二氧化铁、硅微粉（二氧化硅）等，其中硅微粉（二氧化硅）已是各类覆铜板中一种重要的填料。

硅微粉的性能特点

硅微粉是一种无味、无污,染的无机非金属材料，由天然石英（SiO2）或熔融石英（天然石英经高温熔融、冷却后的非晶态SiO2）经破碎、粉磨（球磨、振动、气流磨）、浮选、酸洗提纯和高纯水处理等工艺加工而成。

硅微粉是一种功能性填料，其添加在覆铜板中能提高板材的绝缘性、热传导性、热稳定性、耐酸碱性（HF除外）、耐磨性、阻燃性，提高板材的弯曲强度、尺寸稳定性，减轻板材的热膨胀率改善覆铜板的介电常数。

同时，由于硅微粉原料丰富，价格低廉，能够减少覆铜板的成本，因此在覆铜板行业的应用日趋广泛。

覆铜板常用的硅微粉填料

在生产覆铜板时，硅微粉的投料比例主要有一般比例（15%-30%）和高填充比例（40%-70%）两种，其中高填充比例技术多用于薄型化覆铜板生产。

覆铜板常用的硅微粉填料有超细结晶型硅微粉、熔融硅微粉、复合型硅微粉、球形硅微粉和活性硅微粉。

各种硅微粉的具体用途：

1. 硅微粉，主要用途用于环氧树脂浇注料、灌封料、电焊条保护层、金属铸造、陶瓷、硅橡胶、涂料及其它化工行业。

2.电工级硅微粉，主要用途用于普通电器件的绝缘浇注，高压电器的绝缘浇注，APG工艺注射料，环氧灌封料，高档陶瓷釉料等。

3.电子级硅微粉，主要用途主要用于集成电路、电子元件的塑封料和包装料。

4.熔融石英微粉，熔融石英微粉（WG）所用原料是天然石英经经高温熔炼，冷却后的非晶态SiO2,经多道工艺加工而成的微粉。熔融石英粉纯度高，具有热 膨胀系数小，内应力低，高耐湿性，低放射性等优良特性。

熔融石英粉用于大规模及超大规模集成电路用塑封料，环氧浇注料，灌封料，及其它化工领域。

5.超细石英微粉，主要用途 主要用于涂料，油漆，工程塑料，粘合剂，奎 橡胶，精密铸造高级陶瓷。

6.纳米SiOx,纳米SiOx主要应用于电子封装材料、高分子复合材料、塑料、涂料、橡胶、颜料、陶瓷、胶粘剂、玻璃钢、药物载体、化妆品及抗菌材料等领域，已经成为传统产品的提档升级换代的新型材料。

硅微粉是由纯净石英粉经先进的超细研磨工艺加工而成，是用途极为广泛的无机非金属材料。

硅微粉具有介电性能优异、热膨胀系数低、导热系数高、悬浮性能好等优点。

硅微粉具有优良的物理性能、极高的化学稳定性、独特的光学性质及合理、可控的粒度分布。

硅微粉广泛应用于光学玻璃、电子封装、电气绝缘、陶瓷、油漆涂料、精密铸造、硅橡胶、化装品、电子元器件以及超大规模集成电路、移动通讯、手提电脑、航空航.天等生产领域。

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