陶瓷釉料用硅微粉 铭域纳米级硅微粉加工厂

硅微粉的基本概况
硅微粉是一种无毒、无味、无污染的无机非金属材料，主要成分为Si02，由于制作工艺的不同，硅微粉的主晶相也有所不同。

硅微粉是微粉的一种，而微粉的分类有很多，目前较普遍的分类为微粉、超微粉、极微粒子三种，一般应用于陶瓷和耐火材料中的微粉的粒径大多在0.1~10um之间，而陶瓷和耐火材料工业所用Si02微粉主要是微米级。

硅微粉原料的选矿提纯
我国的硅质原料资源丰富，有水晶、半透明及乳白色脉石英、变质石英岩、沉积石英砂岩、海相沉积石英砂、河湖相沉积石英砂、粉石英等类型。

随着硅质原料被大量开发利用，高品质的硅质原料逐渐减少;

为了满足产量逐年提高的硅微粉用原材料的要求，部分硅质原料必须经过选矿提纯达到质量标准后，才用来加工硅微粉。
选矿提纯一般是将杂质含量较高的硅质原料经过破碎、筛分、磨矿，使二氧化硅与杂质充分解离，经过磁选、浮选除去杂质;再用酸洗方法，使杂质进一步降低，然后用清水洗去酸液，再用去离子水洗去颗粒表面吸附的残余杂质离子，使原料达到或高于硅微粉的化学指标;干燥后成为加工硅微粉的原材料。
我国加工玻璃用硅砂而产生的质量较高的细粉和南方的粉石英,均可作为硅微粉的原材料。

在实际生产中，根据要求的质量进行提纯。

或是经过浮选、磁选除杂质，或是经过水洗分级除杂质，或是经过酸洗除杂质，干燥后，作为硅微粉的原材料。

如质量较好的粉石英，开采出来后，经水洗分级除去粗颗粒和杂质，细粒级干燥后可作为生产无碱玻璃纤维原料。

各种硅微粉的具体用途：

　　1. 硅微粉，主要用途用于环氧树脂浇注料、灌封料、电焊条保护层、金属铸造、陶瓷、硅橡胶、涂料及其它化工行业。

　　2.电工级硅微粉，主要用途用于普通电器件的绝缘浇注，高压电器的绝缘浇注，APG工艺注射料，环氧灌封料，高档陶瓷釉料等。

　　3.电子级硅微粉，主要用途主要用于集成电路、电子元件的塑封料和包装料。

4.熔融石英微粉，熔融石英微粉（WG）所用原料是天然石英经经高温熔炼，冷却后的非晶态SiO2,经多道工艺加工而成的微粉。熔融石英粉纯度高，具有热 膨胀系数小，内应力低，高耐湿性，低放射性等优良特性。

熔融石英粉用于大规模及超大规模集成电路用塑封料，环氧浇注料，灌封料，及其它化工领域。

　　5.超细石英微粉，主要用途 主要用于涂料，油漆，工程塑料，粘合剂，奎 橡胶，精密铸造高级陶瓷。

　　6.纳米SiOx,纳米SiOx主要应用于电子封装材料、高分子复合材料、塑料、涂料、橡胶、颜料、陶瓷、胶粘剂、玻璃钢、药物载体、化妆品及抗菌材料等领域，已经成为传统产品的提档升级换代的新型材料。

EMC用球形硅微粉指标要求如下：

（1）高纯度

高纯度是电子产品对材料最基本的要求，在超大规模集成电路中要求更加严格，除了常规杂质元素含量要求低外，还要求放射性元素含量尽量低或没有。

美国生产的用于超大规模集成电路封装料的球形硅微粉：

SiO2含量达99.98%以上；FeAlCaMg等金属氧化物含量总和小于130×10-6；放射性元素含量在0.5×10-6以内；

日本生产的球形硅微粉：SiO2含量达99.9%；Fe2O3

含量可达8×10-6；水淬取液中Na+K+Ca2+Cl-等离子含量分别可达5×10-6以下；放射性U含量达0.1×10-9以下。

（2）超细化及高均匀性

国外用于超大规模集成电路封装料的球形硅微粉粒度细、分布范围窄、均匀性好，美国一般为1-3μm，日本平均粒径一般为3-8μm，最大粒径小于24μm。

（3）高球化率及高分散性

高球化率是保证填充料高流动性、高分散性的前提，球化率高、球形度好才能保证产品的流动性和分散性能好，在环氧塑封料中就能得到充分的分散并能保证最佳填充效果。

国外产品球化率一般都能达到98%以上，而国产料球化率一般只能达到90%左右，少数可达到95%。中国已成为世界EMC第二大生产国，出口量也在快速增长，厂商的海外客户逐渐增多，客户遍及欧美、东南亚、中国大陆和台湾等地，改变了世界半导体EMC主要被日本企业垄断的行业竞争格局，也改变了全球半导体封装业对中国国产塑封料的认知，球形硅微粉的市场需求量也越来越大。

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