苏州凯发新材料科技有限公司
TSV技术(穿透硅通孔技术),一般简称硅通孔技术,是三维集成电路中堆叠芯片实现互连的一种新的技术解决方案。TSV能够使芯片在三维方向堆叠的密度最大、芯片之间的互连线最短、外形尺寸最小,并且大大改善芯片速度和低功耗的性能。北科纳米掌握TSV最新技术,能够帮助客户完成TSV个性化要求。
技术应用
TSV技术作为微电子制造最具前途的技术之一,目前已经广泛应用于MEMS器件,存储器,图像传感器,功率放大器,生物应用设备和多种手机芯片。
工艺能力
通孔直径: 20-30um深宽比:10:1通孔材料:铜,金通孔状态:实心孔,空心孔
我们的优势
图形可定制通孔良率高可批量生产工艺技术成熟