陶瓷铸造用超细硅微粉 铭域硅微粉分散流平性好

各种硅微粉的具体用途：

　　1. 硅微粉，主要用途用于环氧树脂浇注料、灌封料、电焊条保护层、金属铸造、陶瓷、硅橡胶、涂料及其它化工行业。

　　2.电工级硅微粉，主要用途用于普通电器件的绝缘浇注，高压电器的绝缘浇注，APG工艺注射料，环氧灌封料，高档陶瓷釉料等。

　　3.电子级硅微粉，主要用途主要用于集成电路、电子元件的塑封料和包装料。

4.熔融石英微粉，熔融石英微粉（WG）所用原料是天然石英经经高温熔炼，冷却后的非晶态SiO2,经多道工艺加工而成的微粉。熔融石英粉纯度高，具有热 膨胀系数小，内应力低，高耐湿性，低放射性等优良特性。

熔融石英粉用于大规模及超大规模集成电路用塑封料，环氧浇注料，灌封料，及其它化工领域。

　　5.超细石英微粉，主要用途 主要用于涂料，油漆，工程塑料，粘合剂，奎 橡胶，精密铸造高级陶瓷。

　　6.纳米SiOx,纳米SiOx主要应用于电子封装材料、高分子复合材料、塑料、涂料、橡胶、颜料、陶瓷、胶粘剂、玻璃钢、药物载体、化妆品及抗菌材料等领域，已经成为传统产品的提档升级换代的新型材料。

胶粘剂填料硅微粉石英粉主要特性：

1、硅微粉是一种化学和物理十分稳定的中性无机填料，不含结晶水不参与固化反应，不影响反应机理。

2、硅微粉石英粉改善粉体形状，增加比表面积，增大了与粘接剂胶粘剂黏合剂的接触面，提高了机械强度。

3、硅微粉石英粉可增大树脂产品填充率、降低环氧树脂不饱和树脂聚氨酯固化物的线膨胀系数和固化时的收缩率。

4、硅微粉石英粉可降低固化时的放热量，延长施工时间。

5、硅微粉填充量增加，环氧树脂不饱和树脂固化物密度增大，硬度提高、抗压、抗拉、抗冲击等机械强度增加和耐磨 性提高。

6、硅微粉石英粉填充量增加降低了粘合剂黏合剂粘接剂胶粘剂的生产成本。

球形硅微粉的产品特点：

1、本产品严格控制原料和加工工艺，其纯度高，金属元素含量低，无放射性元素。

2、本产品为纳米级，粒径分布均匀，无团聚以及大颗粒，具有良好的分散性。

3、本产品球形度好，球形率高，表面光滑无孔洞为致密球体，比表面积小。

球形硅微粉的适用范围：

球形二氧化硅所具有的独特的物理、化学特性，使得其在光学、航空、航天、电子、化工、机械以及当今飞速发展的IT产业中占有举足轻重的地位。

球形硅微粉具有的耐高温、热膨胀系数小、高度绝缘、耐腐蚀、压电效应、谐振效应以及其独特的光学特性，在许多高科技产品中发挥着越来越重要的作用。

球形硅微粉常用规格：0.5um、3um、7um、10um、20um、30um(um为微米单位)。

球形硅微粉主要规格：500纳米、5000目、2150目、1500目、750目、500目(以目为单位)。

胶粘剂填料硅微粉石英粉技术要求：

类型：普通结晶型

目数：325-1250目

白度：=92

含水量《0.1%

硅微粉石英粉储存运输；

避光阴凉防潮防雨；

注意硅尘污染；

非危险品，可通过汽车、火车、轮船等运输。

本产品由天然石英原矿经粉碎、酸洗、研磨、烘干、分级等工艺精制而成的一种白色粉末无机矿物原料，具有高白度、高透感、分散流平性好、吸油率低，颗粒均匀，并且具有抗压、抗拉、抗冲击、耐磨、耐腐蚀，化学和物理性及稳定特点。

铭域根据广大厂家客户需求提供各种规格，白度，目数细度工业胶粘剂，工业粘合剂填料硅微粉，填料粘贴剂硅微粉。

陶瓷铸造用超细硅微粉 铭域硅微粉分散流平性好?