电子级硅微粉可用于硅橡胶制品 铭域活性硅微粉用途

电子级硅微粉产品简介特点：

铭域生产的电子级硅微粉选用优质天然石英为原料，铭域电子硅微粉根据电子元器件的封装要求而设计生产的，具有高纯度、低离子含量、低电导率等特点。

我公司参照日本环氧塑封料用硅微粉的技术要求及粒度分布情况，改进了电子级硅微粉的生产工艺，生产出的产品具有更合理的粒度分布，以此为填料生产的环氧塑封料具有更佳的流动性能，并能有效地减少溢料。

电子级硅微粉应用行业：

1、电子电器塑封料、模塑料及高性能电子元器件灌封的理想填料。

2、用于硅橡胶制品生产中的耐磨、耐热，填充量大。

3、细粉可用于油漆、涂料生产中做耐磨耐高温填充剂。

活性硅微粉能与树脂、固化剂反应交联，但不会促进和阻滞树脂、固化剂体系固化反应的进行，也不会影响浇铸工艺性。活性硅微粉被广泛用于中高压电器的浇铸、电子材料的封装等行业。

活性硅微粉主要用途：橡胶、塑料功能填料；人造石材主料；建筑结构胶填料；环氧树脂浇注填料；电工绝缘填料等。

我公司生产供应的活性硅微粉是一种无du、无味、无污染的憎水性(亲油性)高纯白色微粉，具备耐温性好、耐酸碱腐蚀、导热性差、高绝缘、低膨胀、化学性能稳定、硬度大等优良的性能。

在聚烯烃塑料中使用,不会降低MFR值,亲和力较好,不吸水,可使普通塑料制品获得较好冲击强度、刚度、提高耐冷耐热等物理性能。

各种硅微粉的具体用途：

　　1. 硅微粉，主要用途用于环氧树脂浇注料、灌封料、电焊条保护层、金属铸造、陶瓷、硅橡胶、涂料及其它化工行业。

　　2.电工级硅微粉，主要用途用于普通电器件的绝缘浇注，高压电器的绝缘浇注，APG工艺注射料，环氧灌封料，高档陶瓷釉料等。

　　3.电子级硅微粉，主要用途主要用于集成电路、电子元件的塑封料和包装料。

4.熔融石英微粉，熔融石英微粉（WG）所用原料是天然石英经经高温熔炼，冷却后的非晶态SiO2,经多道工艺加工而成的微粉。熔融石英粉纯度高，具有热 膨胀系数小，内应力低，高耐湿性，低放射性等优良特性。

熔融石英粉用于大规模及超大规模集成电路用塑封料，环氧浇注料，灌封料，及其它化工领域。

　　5.超细石英微粉，主要用途 主要用于涂料，油漆，工程塑料，粘合剂，奎 橡胶，精密铸造高级陶瓷。

　　6.纳米SiOx,纳米SiOx主要应用于电子封装材料、高分子复合材料、塑料、涂料、橡胶、颜料、陶瓷、胶粘剂、玻璃钢、药物载体、化妆品及抗菌材料等领域，已经成为传统产品的提档升级换代的新型材料。

硅微粉在熔制仪器玻璃和玻纤中的应用 ：

硅微粉颗粒细小，纯度高，在制玻生产中易熔化、时间短，制品如硼硅仪器玻璃、钠征仪器玻璃、中性器皿等产品的理化性能和外观质量均达到相应标准，生产中节能效果特别显著。

硅微粉具有粒度细且均匀，比表面积大的特点。

硅微粉用于玻纤直接拉丝新工艺，大大的提高了玻纤配合料的均化程度和加快炉内的玻化速度。拉丝的稳定性优于玻璃球拉丝工艺，且具有显著的节能和降低生产成本效果。

硅微粉应用于陶瓷行业中，对于降低烧成温度和提高成品率等亦收到理想效果。

电子级硅微粉可用于硅橡胶制品 铭域活性硅微粉用途