简介：

超声波喷涂雾化设备可将高度均匀的助焊剂薄膜涂到目标区域，而不会产生过多喷涂且不会堵塞。超声波喷涂可提供精确，可重复，可控制的喷涂解决方案，用于将助焊剂喷涂到接触垫上。喷涂非常薄，均匀的助焊剂层的能力可防止过多的助焊剂残留，严格控制助焊剂厚度还可以防止芯片浮动，避免停机时间和不良的芯片连接。最小的过量喷涂可防止磁通量接触无源设备。其他方法，例如喷射，浸焊，压力喷嘴喷雾不能施加目标薄的助焊剂层。自动化的XYZ三轴联动系统可实现高产量。

工作原理：

超声波喷嘴通过将高频声波转换成机械能而工作，机械能被转移到液体中，产生驻波。液体通过喷嘴导入到雾化面，当液体离开喷嘴的雾化表面时，它被破碎成均匀微米级液滴的细雾，从而实现雾化。在超声波喷涂过程中，可以精准地控制液滴尺寸和分布，从而使非常小的液滴和颗粒能够快速蒸发，由此产生具有高比表面积的颗粒，形成薄膜涂层。

优势：

• 一、高度可控的喷涂避免了因喷涂过多而造成的返工成本。
• 二、能够控制助焊剂厚度，涂层厚度薄至20微米。

• 三、均匀的助焊剂层消除了裸片浮动，后者可能导致裸片和基板报废。

• 四、可以容纳由多种基材配置组成的处理托盘。