温馨提示：因原材料有波动烦请拍之前咨询，UV减粘胶带应按实际用途而进行的报价，谢谢！

“选择我们”相信有你的日子一定精彩，欢迎贸易商和企业工厂来厂来电咨询！

UV解粘膜是专为贴片电子元器件、SMT元器件、MLCC片式电容，片式电感制程中的定位切割；半导体晶片表面加工；电子及光电产业部件制作加工工程；LCD和TP触控面板玻璃减薄，研磨抛光；LED切割研磨抛光；蓝宝石基板的薄化研磨制程；晶片研磨、切割、各种硅片、封装基板、陶瓷、玻璃、水晶精细电子零件之承载加工和各种材质的微小零件加工切割之用而设计。涂布特殊粘胶，具高粘着力,切割时能以超强的粘着力确实粘住晶片即使是小晶片也不会发生位移或剥除使晶片于研磨、切割过程不脱落，不飞散，防止崩边，不扩张而能确实的切割，保证加工品质。加工结束后，只要照射适量的紫外线就能瞬间的降低粘着力,即使是大晶片也可以用轻松正确的捡拾而不残胶脱胶受污染,提高捡晶时的捡拾性,没有黏着剂沾染所造成的污染,更不会因为照射紫外线而对IC造成不好的影响。

          

UV解粘膜特点:

　　*切割时高粘着力,切割，研磨等加工时保证晶片不飞散,不残胶，防止分片，不扩张，防止背崩。

　　*UV照射前高粘着，贴附性好，UV照射后粘着力明显下降、易剥离；

　　*再剥离后，对玻璃、硅晶片等各种被贴物无残胶，低污染；

　　*防静电（可选）

　　*可耐酸碱性

使用条件：

为了使胶带达到的粘贴效果，请务必使被粘贴表面清净、干燥、平整。

胶带应用的温度范围是：10℃~30℃；胶带于高温加热环境状态下使用时，瞬间温度请勿超过220℃；工作温度为170℃，持续加热不得超过60分钟以上，以防止破坏胶带功能及特性。