喷射型AP等离子处理系统CRF-APO-RP1020-D

名称（Name）

喷射型AP等离子处理系统

型号（Model）

CRF-APO-RP1020-D

电源（Power supply）

220V/AC,50/60Hz

功率（Power）

1000W/25KHz

处理高度（Processing height）

5-15mm

处理宽幅（Processing width）

20-80mm（Option）

内部控制模式（Internal control mode）

数字控制

外部控制模式（External control mode）

RS485/RS232数字通讯口、

模拟量控制口

工作气体（Gas）

Compressed Air （0.4mpa）

产品特点：可选配多种类型喷嘴，使用于不同场合，满足各种不同产品和处理环境；

具有RS485/232数字通讯口和模拟量控制口，满足客户多元化需求。

设备尺寸小巧，方便携带和移动，节省客户使用空间；

可In-Line式安装于客户设备产线中，减少客户投入成本；

使用寿命长，保养维修成本低，便于客户成本控制；

应用范围：主要应用于电子行业的手机壳印刷、涂覆、点胶等前处理，手机屏幕的表面处理；工业的航空航天电连接器表面清洗；通用行业的丝网印刷、转移印刷前处理等。

真空低温等离子处理机技术在柔性材料上提供了极好的表面活化效果，可以使用在引线接合前的等离子清洗可以提供更干净的接合表面，为柔性材料上提供了表面活化功能，去除过程均匀稳定。

真空低温等离子处理机等离子体处理一直被视为微电子和半导体封装工业中的一个重要工艺。引入合适的等离子工艺之前，等离子清洗可使接合面更加干净，从而减少产品的故障。其潜在好处是改进了柔性材料表面活性，提高了设备的可靠性，并消除了由于非系统性影响而产生的偏差，例如，由于不可控因素而造成的表面随机污染。

低温等离子处理机有“炼金术”或“黑盒”的光环，等离子体对引线连接过程的性能以及封装器件的长期可靠性作出了贡献。等离子体有双重优点：改进引线连接过程本身，保证器件的长期可靠性。以便在线接合之前通过等离子体清洗大大提高其制造工艺和产品的质量和成功率，真空低温等离子处理机等离子体是一个完全独立的系统。它既节约能源，又占用较小的空间，使加工能力最大化，同时使生产基础面积最小化。真空低温等离子处理机双层架式机箱可以在一个周期内装30个30x35英寸的面板，而多功能水平架式机箱可以处理多种不同的弹性PCB尺寸，并且可以方便地加载。高效的防污刻蚀技术可以去除环氧树脂、聚酰亚胺、混合物和其它树脂，同时具有除尘能力，能有效地去除内层和面板上的抗蚀剂残留物以及残留的焊膏渗出物，从而提高粘接和可焊性。