斯利通陶瓷覆铜板使用DPC工艺（直接镀铜），利用薄膜制造技术——真空镀膜方式于陶瓷上溅镀结合于铜金属复合层，使铜与陶瓷有着超强结合力，接着以黄光微影之光阻被复曝光、显影、蚀刻、去膜工艺完成线路制作，最后再以电镀/化学镀沉积方式增加线路的厚度，待光阻移除后即完成金属化线路制作。所以陶瓷覆铜板的金属结晶性能好，平整度好、线路不易脱落，并具有可靠稳定的性能，从而有效提升芯片与基板的结合强度。斯利通瓷覆铜版可进行高密度组装（线/间距(L/S)分辨率可以达到20μm）且支持来图定制，是物联网环境下传感器实现设备集成化、微型化的好帮手。满足高端传感器的需求。