西门子X系列高速贴片机  西门子SIPLACE X2 S贴片机

机器特性      SIPLACE X2 S

悬臂数量 2

贴装性能

IPC 速度 52,000 cph

SIPLACE 基准评测 64,000 cph

理论速度 85,250 cph

机器尺寸   1.9 x 2.3 1

贴装头特性            TwinStar

元器件范围 0201“- 200 x 125 mm

贴装准确性 ± 22 μm/3σ

角精度 ± 0,05°/3σ

最大元件高度 25 mm

贴装力 1,0 - 15 牛顿

传送带特性 

传送带类型 单轨, 灵活双轨

传送带模式 异步, 同步, 独立贴装模式(X4i S)  

PCB 格式 50 x 50 mm － 850 x 560 mm (X4 S, X3 S, X2 S)  3

  50 x 50 mm to 610 x 510 mm max. (X4i S)

PCB 厚度 0,3 － 4,5 mm (其他尺寸可根据要求定制)  

PCB 重量 最大3 kg

元器件供应与供料

供料器容量 X3 S & X4 S: 160 个 8 mm X供料器模块

  X4i S: 148 个8 mm X供料器模块

供料器模块类型

SIPLACE 元器件推车, SIPLACE 矩阵托盘供料器（MTC）4，华夫盘托盘(WPC5/WPC6) 4, JTF-S/JTF-M

  SIPLACE X供料器

 

Tray盘, 振动料管, 振动供料器, 定制 OEM 供料器模块

质量评级

拾取率 ≥ 99,95%

DPM 速率 ≤ 3 dpm

照明等级 6  级照明度

 ASM在推荐的范围和间隔周期内进行专业的维护，确保SIPLACE设备在整个寿命周期内提供规定的性能和精度。我们多样化的维护合同使这项工作变得更加轻松。

1仅针对设备主体

2利用SIPLACE强力贴装头提供最大30N贴装压力

3延伸的输入输出导轨可以让板长达到850毫米

4仅SIPLACE X2 S，X3 S以及X4 S具备——SIPLACE X4i S不适用

5不能在同一贴装区合并

6根据评估标准

X系列的性能，其他设备制造商无法企及

SIPLACE SpeedStar

世界上最快速的贴装头它甚至可处理 公制的0201 元器件，而丝毫不会降低速度

SIPLACE MultiStar

世界上唯一 一款能够在收集贴装、拾取贴装、混合模式间按需切换的贴装头

SIPLACE 软件

强大的软件在电子产品生产中发挥着越来越重要的作用

智能传送带

您需要什么？SIPLACE X-系列可采用单轨或双轨操作

SIPLACE X 供料器

智能供料器，采用非接触式电源和数据传输，高精度、可靠、低维护要求

SIPLACE 数字成像系统

我们的数码像机不会错过任何细节，助您实现最高质量的可靠性