本公司回收ACF胶收购ACF胶回收IC回收富士感压纸回收手机屏回收硅脂ACF在压着的时候PCB侧有气泡，拉力不够，封装不上，要如何解决？

这个跟PCB金手指有关系，可能你的PCB金手指（铜导线）比较厚，太厚的话会ACF贴不到PCB基板上，造成ACF有气泡。改善方法一般只能压力加大点，同时更换一张厚点的硅胶皮来补偿一下。

各种ACF胶主要参数

名称:日立ACF(异向性导电膜)/HITACHI ANISOLM  

规格:AC7106-25 每卷50米 宽度(1.2、1.5、2.0、2.5、3.0) 

主要参数:厚度:25um 导电粒子直径:10um   密度:800PCS/m㎡ 

规格:AC7206U-18 每卷50米 宽度1.5 

主要参数:厚度:18um 导电粒子直径:5um   密度:6000PCS/m㎡ 

规格:AC2056-35 每卷50米 宽度:2.0主要用于压PCB板 

主要参数:厚度:25um 导电粒子直径:4um   密度:36KPCS/m㎡ 

规格:AC8955yw-23 每卷50米 宽度(1.2、1.5、2.0、2.5、3.0)主要用于COG 

主要参数:厚度:25um 导电粒子直径:4um   密度:37KPCS/m㎡ 

ACF型号 CP6920F CP6920F3 

类别 COG COG 

被着体 IC IC 

玻璃基板 玻璃基板 

厚度[μm] 20 20 

导电粒子       

粒子直径[μmФ] 4 3 

预压条件 温度[℃]  60～80 60～80 

时间[sec]  1～2 1～2 

圧力[MPa]  0.3～1.0 0.3～1.0 

本圧着条件 温度[℃]  190～210 190～210 

时间[sec]  5 5 

圧力[MPa]  60～80 60～80