THERMOCOMP? DX11354X compound 聚碳酸酯SABIC Innovative Plastics Asia Pacific 产品说明：

LNP THERMOCOMP Compound DX11354X is a colorable PC based compound with stable plating and RF performance, colored LDS material solution, good surface and processing window, high impact strength. It is a general purpose product available in internal and external parts for Laser Direct Structuring applications.

LNP? THERMOCOMP? DX11354X compound 物性表

基本信息

特性	抗撞击性，高 可电镀 可加工性，良好 优良外观
加工方法	注射成型

物理性能额定值单位制测试方法

密度	1.28	g/cm3	ISO 1183
溶化体积流率（MVR）(300°C/1.2 kg)	20.0	cm3/10min	ISO 1133
收缩率			ISO 294-4
垂直流动方向 : 24小时	0.50 到 0.70	%	ISO 294-4
流动方向 : 24小时	0.50 到 0.70	%	ISO 294-4
吸水率(平衡, 23°C, 50% RH)	0.050	%	ISO 62

机械性能额定值单位制测试方法

拉伸模量
--1	2400	MPa	ASTM D638
--	2320	MPa	ISO 527-2/1
抗张强度
屈服2	55.0	MPa	ASTM D638
屈服	54.0	MPa	ISO 527-2/50
断裂3	45.0	MPa	ASTM D638
断裂	51.0	MPa	ISO 527-2/50
伸长率
屈服4	5.0	%	ASTM D638
屈服	5.0	%	ISO 527-2/50
断裂5	70	%	ASTM D638
断裂	84	%	ISO 527-2/50
弯曲模量
50.0 mm 跨距6	2380	MPa	ASTM D790
--7	2450	MPa	ISO 178
弯曲应力
--	86.0	MPa	ISO 178
屈服, 50.0 mm 跨距8	86.0	MPa	ASTM D790

冲击性能额定值单位制测试方法

悬壁梁缺口冲击强度
23°C	700	J/m	ASTM D256
23°C9	60	kJ/m2	ISO 180/1A

热性能额定值单位制测试方法

载荷下热变形温度
1.8 MPa, 未退火, 3.20 mm	121	°C	ASTM D648
1.8 MPa, 未退火, 64.0 mm 跨距10	117	°C	ISO 75-2/Af
维卡软化温度	136	°C	ISO 306/B50, ASTM D152511
线形热膨胀系数			ASTM E831
流动 : -40 到 40°C	6.5E-5	cm/cm/°C	ASTM E831
横向 : -40 到 40°C	7.1E-5	cm/cm/°C	ASTM E831

电气性能额定值单位制测试方法

表面电阻率	1.0E 16	ohms	ASTM D257
体积电阻率	1.0E 16	ohms·cm	ASTM D257
介电常数(1.00 GHz)	3.03		ASTM D150
耗散因数(1.00 GHz)	6.6E-3		ASTM D150