进水水质控制

(1)进水电导率的控制。严格控制前处理过程中的电导率，使EDI进水电导率小于40μS/cm，可以保证出水电导率合格以及弱电解质的去除。

(2)工作电压-电流的控制。系统工作时应选择适当的工作电压-电流。同时由于EDI净水设备的电压-电流曲线上存在一个极限电压-电流点的位置，与进水水质、膜及树脂的性能和膜对结构等因素有关[4]。为使一定量的水电离产生足够量H+和OH-离子来再生一定量的离子交换树脂，选定的EDI净水设备的电压-电流工作点必须大于极限电压-电流点。

(3)进水CO2的控制。可在RO前加碱调节pH，限度地去除CO2，也可用脱气塔和脱气膜去除CO2。

(4)进水硬度的控制。可结合除CO2，对RO进水进行软化、加碱;进水含盐量高时，可结合除盐增加一级RO或纳滤。

(5)TOC的控制。结合其他指标要求，增加一级RO来满足要求。

(6)浊度、污染指数的控制。浊度、污染指数是RO系统进水控制的主要指标之一，合格的RO出水一般都能满足EDI的进水要求。

(7)Fe的控制。运行中控制EDI进水的Fe低于0.01

mg/L。如果树脂已经发生了“中毒”，可以用酸溶液作复苏处理，效果比较好。[1] 

(8) EDI系统进水水质要求

综合以上各方面的分析，对于EDI进水的水质要求如表所示，可以保证其出水指标达到电子行业半导体制造需要的高纯水的要求。