东莞市国威自动化设备有限公司
本机采用电磁感应加热原理，通过非接触感应加热，使感应垫片瞬间产生热量熔化，牢牢地粘贴在被防水板上，以达到焊接之目的。
高频热熔焊机性能特点cm03
本机采用手持感应头作移动焊接作业，进行了加大的改进，并增加了过流、过热保护电路cm03，触摸面板使操作更方便、更简单，产品稳定性、使用寿命有较大的提高。
高频热熔焊机主要技术参数
1、额定电压：AC 220V（不允许在高于250V或低于170V时使用）
2、输出功率：4000W可调
3、工作频率：50Hz（±20%）
4、静态功耗：≤0.1A49 156*681*863*07
5、Z大允许电源电流：＜4A（500C 7A）
7、工作环境温度：25-45（℃）
7、相对空气湿度：≤95℃
8、相对海拔高度：≤3000m
9、焊接直径：φ20-φ90（mm）
10、适用膜材：专用感应垫片、铁铝网感应垫片
11、外形尺寸：V（mm）
12、外壳防护等级：IP21
13、安全标准：GB115578-1997
14、重量：7Kg
热熔后结构组件分离
(1) ，由于夹具基座与限位柱的撞击，使得结构组件分离
在清醒的状态下，把装配ＯＫ的结构组件放入夹具内，待热熔结束后可以看到结构组件是分离的。如果我们从结构组件放入夹具内，看到热熔结束，可以发现当夹具基座与限位柱贴近时，明显的撞 击使得在热熔前已让结构组件分离。自然而然在热熔后也是分离的。
解决方法是：先看进程的实际运行时间与设置时间是否相协调，如果后者大于前者，可直接对限流器进行调整，使进程的速度变缓；如果两者相当，先对进程时间进行重新设置，再对限流器进行调 整，实际效果以撞击后结构组件不分离为佳。
(2) ，结构组件装配不到位
特别在上夜班人比较困时，自我感觉装配的非常好，可热熔之后却发现结构组件是分离的。旁人能很清楚的看到，热熔机操作者只是本能的从事装配－热熔－取出这一循环过程，至于是否装配到位 并没有清醒的认识。也就是说，此时的热熔机操作员只要一装配了，不管是否装配ＯＫ就放入夹具内进行热熔，这岂有热熔后结构组件不分离的道理！可以想一下：自我感觉放下去的都是热熔ＯＫ的产 品，怎会从下工位拿回那么多的热熔坏的结构组件呢？
解决方法是：待人清醒后再从事热熔机的操作。
(3) ，热熔柱过细过短
即使一切都是按照正常的操作规范来做，可待热熔结束之后，从热熔夹具内拿出结构组件时，还是发现结构组件是分离的。如果对热熔过程进行全程的观察，可以发现在热熔结束之后，从夹具内尚 未取出结构组件时，它们的装配是非常到位的，只是热熔柱头不足以起固定作用，取出后也就自然的分离了。
解决方法是：在没有不良作用的影响下，尽可能的降低热熔头的高度，或者，更换尖端面的热熔头，目的是尽可能的增加热熔柱的柱头，使结构组件间固定的比较牢固。
限位柱的调整
当热熔头和热熔柱没有完全垂直成直线时，且热熔结束时从热熔夹具内可以看到热熔柱仅被热熔靠近或远离限位柱方向的部分。此时可通过调整限位柱达到热熔柱被完全热熔的目的。
由操作热熔机位置看限位柱，顺时针方向旋转限位柱，热熔时行程变大，适用于调整热熔柱仅被热熔靠近限位柱方向的部分；逆时针方向旋转限位柱，热熔时行程变小，适用于调整热熔柱仅被热熔远离 限位柱方向的部分。
调整量以实际效果为佳。
整个焊接工艺的主要过程为调整、加热、切换、合缝加压和冷却。对接时界面上 处于粘流态的材料有流动也有扩散，流动太大不利于扩散和缠结，所以要把流动限制在一定范围，在有限的流动中实现 “ 熔后焊接 ” 。因此，对接工艺的关键是要在对接过程中调整好温度、时间、 压力三参数，要把连接界面材料的性能、应力状况、几何形态以及环境条件等因素一起考虑，才能实现可靠的熔焊，要根据一般的规律和各自采用材料的特性进行试验，评价熔接质量，达到系统标准后 ，确定各品种规格的工艺规程，按规定的工艺参数方法和步骤进行焊制管件的生产和现场安装施工。
