LCP 美国杜邦 6130 注塑级 

5G 带起许多新材料的应用，从 2017 年苹果 iPhone X 及 iPhone 8 开始导入 LCP 天线后，天线软板材料已由过去的 PI 渐渐走向 LCP(液晶高分子) 发展。

LCP 是一种热塑性的有机材料，由于 LCP 材料性能具备低吸湿、耐化性佳、高阻气性及低介电常数 / 介电耗损因子等特性，再加上具有良好的可弯曲性，方便组合设计，可满足电子产品小型化的趋势，使其在 5G 高频讯号传输的应用场景中很快扩展开来。

而传统 PI 材料的介电常数和损耗因子较大、吸湿性较高、可靠性较差，因此导致高频传输讯号耗损严重，已经无法适应 5G 的高频高速趋势。

即使 PI 演进至 MPI，但伴随着未来更高频率的毫米波段开始应用，MPI 的传输亦将受到限制，因此更高频率的讯号传输需求目前唯有 LCP 能满足。

此外， LCP 应用领域不断扩大，在电子电器领域，可应用于高密度连接器、 线圈架、线轴等；在汽车工业领域，可用于汽车燃烧系统零件、隔热部件、精密零件、电子零件等；在航天领域上，则应用于雷达天线屏蔽、耐高温耐辐射外壳等领域。而目前主要应用还是在电子电器领域，比重高达 73%。

进入到 5G，电子产品对 PCB 材质有更新的要求，一方面要求高频高速讯号传输，另一方面 5G 催生出更多的 IC 芯片，因此也需要更为复杂多层的 PCB。

若从应用层面来看，汽车电子要求 PCB 具备有较佳的温度、湿度的环境适应力和振动负荷、大功率高电流与高热量的负荷、高频高速讯号传输负荷，及高密度小型化的需求。而医疗设备则要求 PCB 朝向小型化和轻量化发展。

整体而言，由于功能和环境的特殊性，PCB 未来将朝向高精度、微型化发展。而 LCP 材质具有耐高温、可承受高机械强度，及电绝缘性能佳等特性。因此在 PCB 材料的世代更新中，成为一种不可或缺的重要原料。