PPA 美国杜邦 HIN59G55 LNSF BK 黑色PPA 耐高温 树脂

近年来，电子电气元件的微型化、密集化、促进了电子电器工业表面贴装技术（简称SMT）的出现和发展，同时也促使了具有优异耐锡焊、耐热性能和尺寸稳定性的工程塑料的发展。早在2003年，国外SMT技术应用覆盖面就已经达到80%。表面贴装技术是指在集成电路板组装焊接过程中将连接器、继电器、电容器等各种电器元件同时置于红外加热装置中加热、安装、连接在线路板上的一种新型焊接技术。所以，这种新技术对制作电子元件和线路板塑料材料的耐回流性和尺寸稳定性的要求更加苛刻。而以往的高性能工程塑料聚苯硫醚（APPS），液晶高分子（LCP），耐热性PA46在应对这种技术革新时显得力不从心，所以研究新型适用SMT技术、具有优异耐锡焊性能的PPA成为了耐高温工程塑料领域研究的热点。

尽管其它熔融工艺也能使用，绝大多数PPA树脂是用传统注塑法加工的。把 PPA原料预干燥到低于 0.1%的湿度水平，然后装入热密封的金属村里袋子或盒子内，这些容器能保证PPA原料在加工前不用再干燥。加工工艺可接受的湿度水平是0.15%或更低。加工湿的树脂能使分子量降低，造成相应的机械性能上的损失。使用干燥剂贮斗式干燥器，在175℃条件下很容易把树脂干燥到露点湿度达一25℃甚至更低。干燥时间视吸收的水量而定，一般在4~16个小时范围内。

注塑时熔融温度在615—650℃范围内，物料在机筒内的停留时间不超过10分钟，这样注塑出来的产品机械性能最佳。要求模具温度至少275℃，以便得到完全结晶和尺寸稳定性最佳的产品。具有部分厚壁的部件，由于冷却速度慢，可以在较低的模温下注塑。模温对于成品部件的表面外感最佳化是至关重要的。用于真空镀金属成电镀金属的矿物填料级PPA树脂的模具表面温度要求350℃