球形二氧化硅物料描述：

球形二氧化硅是一种新型二氧化硅开口剂粉体材料，具有熔点低，流动性好，和树脂的相容性好，固化后无界面，颗粒均匀，无锐角，填充性能好等特点。和气相二氧化硅（气相白炭黑）相比，在有机体系中容易混合，分散均匀。和破碎石英粉相比，球形二氧化硅流动性好，爽滑性好，透明度高，雾度低，能有效提高薄膜开口性能。

球形二氧化硅专用旋转闪蒸干燥机：

二氧化硅粉为什么要球形化？

首先，球的表面流动性好，与树脂搅拌成膜均匀，树脂添加量小，并且流动性，粉的填充量可达到，重量比可达90.5%，因此，球形化意味着硅微粉填充率的增加，硅微粉的填充率越高，其热膨胀系数就越小，导热系数也越低，就越接近单晶硅的热膨胀系数，由此生产的电子元器件的使用性能也越好。

球形二氧化硅粉的应用：

球形硅微粉，主要用于大规模和超大规模集成电路的封装上，根据集程度（每块集成电路标准元件的数量）确定是否球形硅微粉，当集程度为1M到4M时，已经部分使用球形粉，8M到16M集程度时，已经全部使用球形粉。250M集程度时，集成电路的线宽为0.25mu;m，当1G集程度时，集成电路的线宽已经小到0.18mu;m，计算机PⅣ 处理器的CPU芯片，就达到了这样的水平。

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